EDA

DDR2的设计经验经典流程-1

PCB设计如何抑制热干扰

热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化

基于感兴趣区域的可变频CCD实时处理系统

浅谈如何看懂电路图

PCB设计布局规则及注意事项

UPS电源的工作原理详解

开关电源PCB Layout技巧（二）

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系

采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介

此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产的单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。一：外加工金属模板金属模板是用铜或不锈钢薄板经照相蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成的印刷用模板，根据PCB的组装

基于DDS+PLL的LFM探地雷达信号产生器设计与实现

基于SOPC的SPWM脉冲发生器的实现

通过基于SoC的方法设计手持医疗设备

基于TMS320C6416与FPGA的实时光电图像识别系统

PCB传输线效应

传输线会对整个电路设计带来以下效应。·延时和时序错误Delay & Timing errors·反射信号Reflected signals·过冲与下冲Overshoot/Undershoot·串扰Induced Noise (or crosstalk)·多次跨越逻辑电平门限错误False Sw

综合布线之面板的重要性及安装事项