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低介电常数材料在超大规模集成电路工艺中的应用

赵智彪，许志，利定东（应用材料中国公司，上海浦东张江高科技园区张江路368号，201203）摘要：本文概述了低介电常数材料（Low k Materials）的特点、分类及其在集成电路工艺中的应用。指出了应用低介电常数材料的必

PCB防静电设计不可缺少的器件TVS管

高速高密度PCB设计的关键技术与进展

Infineon用锗化硅和碳双极工艺开发高频集成电路

计算机世界网消息 德国Infineno公司7月4日(美国当地时间7月3日)宣布，在慕尼黑实验室其研究人员利用锗化硅和碳(SiGe：C)的双极工艺，开发出了工作频率超过110GHz的高速动态分频集成电路。其比竞争对手的相应器件，工

印刷电路板SMT组件彩色检测系统

本研究针对SMT 组件的缺陷有效结合数种算法，以发展准确快速的印刷电路板SMT 检测系统为目标。在实时检测中，最重要的不外是检测时间和准确性，而这两点又往往相互冲突，为了有更佳的准确性，则需发展更有效的算法。

网络布线中易犯十类错误

SOPC在干扰系统嵌入式网关设计中的应用

贴片机按自动化程度分类

按照自动化程度来分类，贴片机还可以分为全自动贴片机、半自动贴片机和手动贴片机3种。（1）全自动贴片机目前大部分的贴片机都是全自动机电一体化贴片机，如在前面所描述的那些各种速度和各种功能的贴片机，都是全自

颜色在综合布线工程中的应用

视觉自动对准系统的设计

一种基于FPGA的彩色图像增强系统的设计

布线测试的具体方法及光纤传输通道测试

布线经验：要选整体的6类

TMS320F206外围电路典型设计

1 引 言数字信号处理DSP芯片是一种能够实时快速地实现各种数字信号处理算法控制的微处理器，已经在通信与信息系统、信号与处理、自动控制、雷达、航空航天、医疗等许多领域得到了广泛的应用。目前生产DSF 芯片的厂家

PCB 电路版图设计的常见问题

问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同