EDA

全球芯片代工产业现状及趋势分析

19世纪80年代以前，所有的集成电路制造企业都是IDM(集成器件制造)类型的企业，1987年，中国台湾积体电路公司的成立标志着全球集成电路制造业中出现了一种新类型企业，芯片代工企业既Foundry。Foundry的出现代表着集成

通用PSoC CapSense控制器开发套件（Cypress）

赛普拉斯半导体公司（Cypress）推出通用PSoC® CapSense™控制器套件，这款新的套件是专为轻松实现任何CapSense设计方案的开发和调试而设计的，包括预定义的控制电路和插入式硬件以及适用于CY8C20x34和CY8C21x34 PSoC器件的控制器板。

基于FPGA的SOC系统中的串口设计

在基于FPGA的SOC设计中,常使用串口作为通信接口,但直接用FPGA进行串口通信数据的处理是比较繁杂的,特别是直接使用FPGA进行串口通信的协议的解释和数据打包等处理,将会消耗大量的FPGA硬件资源。

赛灵思任命Moshe Gavrielov为全球总裁兼CEO

赛灵思公司日前宣布：53岁的Moshe Gavrielov先生将接任63岁的Wim Roelandts（ 罗兰士）成为公司全球总裁兼首席执行官（CEO），Roelandts先生将继续担任公司董事会主席职务。Gavrielov先生是赛灵思创建24年以来的第三

半导体市场不看淡 IC设计、封测今年展望佳

虽然今年开春以来，半导体厂股价惨跌，不过不仅上游IC设计业者对今年展望乐观，后段封测厂也对今年营运充满信心。业者表示，由于晶圆代工厂六五奈米接单比重大增，一线封测厂如日月光、矽品等高阶覆晶封测生产线利用

行业预测：PCB2008年景气仍旧看好

虽进入第一季传统淡季，但电路板">印刷电路板(PCB">PCB)产业今年景气仍旧看好，尤其是手机板、NB板、高毛利及环保特色等业者大有可为。观察去年第四季PCB">PCB厂商业绩表现，健鼎去年12月营收突破27亿元NTD创历史新高

集成电路产业“十一五”专项规划

集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程

三废治理抬高准入门槛 PCB绿色生产加大力度

自2003年以来，中国已成为世界PCB">PCB工业第二大生产国，而且每年还以20%左右的速度增长。业内人士认为，中国PCB">PCB工业要实现可持续发展，必须实行清洁生产，从根本上摘掉“用水大户”和“污染大户”的帽子。三废

从Xilinx易帅看透明公司文化

Xilinx更换CEO了。昨日，53岁的Moshe Gavrielov接替63岁的Willem P. Roelandts，成为该公司24年历史上的第三任CEO。一般来说，公司更换CEO往往是由于前任表现不佳。而且，出于稳定的考虑，易帅一事很少会在事前泄露。

我国LED产业2010将超1000亿

LED">LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED">LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06

安森美半导体持续拓展四川合资厂

安森美半导体宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15%，并将会在乐山产生190多个工作机

45纳米时代来临 半导体产业亟待“路线图”

特约嘉宾：中国工程院院士许居衍“十一五”重大专项专家组专家魏少军中国科学院微电子研究所所长叶甜春魏少军我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术从线宽上看只差一代，但它

FPGA大腕Xilinx更换CEO

2008年中国HDI市场留给内资PCB企业的机会

一、HDI板主要应用领域PCB">PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板，这是一种高端PCB">PCB类型。

一种快速位同步时钟提取方案及实现

本文比较了两种常用位同步提取电路的优缺点，在此基础上提出了一种基于CPLD/FPGA、用于数字通信系统的新型快速位同步方案。此方案借助Altera的设计工具设计了位同步提取电路，并利用FPGA予以实现，同时给出了该电路的仿真试验波形图。