LSI 公司 日前宣布向位于加利福尼亚州山景市 (Mountain View) 的计算机历史博物馆捐赠了其首枚晶体管的复制品,以庆祝晶体管发明 60 周年。晶体管是1947 年 12 月 16 日由贝尔实验室的科学家 John Bardeen、Walter B
PSpice通用电路仿真软件目前已广泛地应用于电子线路的设计中,因此在电子技术的教学与实验中也应充分重视PSpice的学习和运用。对于电路设计,采用仿真的手段,可以大量地减少硬件调试过程中出现的各种问题,易于电路的实现。
Actel公司推出全新Icicle™ 工具套件。新工具套件充分利用Actel的5微瓦 (µW) IGLOO™ FPGA,展现了IGLOO在便携式应用中的超低功耗特性、灵活的实现方案选项和节省电池能量的优势。
本文通过对长BCH码优化方法的研究与讨论,针对标准中二进制BCH码的特性,设计了实现该译码器的FPGA硬件结构。
Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作,eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈见流行的钻石标准系列Micr
在过去10年间,全世界的设计人员都讨论过使用IC">ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资
工研院IEK针对2007年前三季台湾电子零组件产业发表研究报告指出,2007第一季至第三季台湾电子零组件海内外产值为新台币5,280亿元,比2006年同期增长9%,其中化合物半导体组件产值新台币429亿元;被动组件产值新台币86
风河系统公司(Wind River)日前宣布推出针对关键性安全(Safety-Critical)系统应用的增强型ARINC 653 IMA 专用平台——VxWorks 653 Platform 2.2。
电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展,这也使得基板材料追求薄型化,在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点,并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)上共同发
面板出货攀高峰,健鼎科技、台湾表面黏着科技、志超科技等相关电路板">印刷电路板、电路板">印刷电路板组装加工厂11月合并营收也同创历年单月新高。健鼎、志超TFT-LCD用PCB">PCB居台商前两大,在TFT-LCD面板今年出货
安捷伦科技宣布推出先进设计系统(ADS)高频电子设计自动化(EDA)软件的第3个更新版本(Update 3)。
Lattice推出业界领先的支持Quad Data Rate (QDR) II/II+存储装置、基于FPGA的IP核。