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满足用户需求是IC设计企业研发方向
IC设计企业应该胸怀宽阔一些，把更多的精力投入到如何设计开发能够更好地满足用户需求的芯片产品中去。目前，在一些应用领域，国内IC产品已经可以与国外产品相媲美。许多整机企业越来越多地在系统中采用国内厂商设计
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加速SFI-5应用的硬件验证解决方案（赛灵思）
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出用于光学互连论坛（OIF） SERDES成帧器第5级接口（SFI-5）标准的免费硬件验证参考设计和第三方IP。
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基于DVD-ROM应用的内容加扰系统的VLSI设计
本文介绍了一种基于DVD-ROM应用的内容干扰系统(CSS)的设计和实现。该系统可有效防止对DVD盘片的非法拷贝。
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基于FPGA的液晶显示控制器设计
本文选用Xilinx公司的SpananIII系列XC3S200器件，利用硬件描述语言Verilog设计了液晶显示拧制器，实现了替代专用集成电路驱动控制LCD的作用。
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全数字三相昌闸管触发器IP软核设计
本文利用先进的EDA软件，用VHDL硬件描述语言采用自顶向下的模块化设计方法，完成了具有相序自适应功能的双脉冲数字移相触发器的IP软核设计。
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中国封装材料投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一
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Fusion PSC提升软件校准功能（Actel）
Actel 公司宣布其 Fusion 混合信号可编程系统芯片 (PSC) 具备一项提升的软件校准功能，可在智能系统管理和工业控制应用中降低系统功耗和提高精度。
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两化融合为半导体产业带来新契机
信息化与工业化的融合，对于步入平稳快速增长期的我国集成电路产业来说，既是很重要的政策契机，也是难得的市场机遇。现在再谈半导体产业，不能把眼光只是固定在集成电路产业上，而是要有半导体大产业的宽阔视野和长
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两款XtremeDSP 开发平台（赛灵思）
赛灵思公司（ Xilinx, Inc. ）推出两款XtremeDSP开发平台：XtremeDSP视频入门套件以及XtremeDSP DSP入门套件，分别用于低成本视频开发和基于Spartan-3A DSP FPGA的DSP系统开发。
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XE166实时信号控制器CANopen开发工具（英飞凌）
英飞凌科技股份公司进一步增强对工业市场的开发支持力度。近日英飞凌宣布面向16位XE166实时信号控制器（RTSC）系列推出具备完整CANopen开发环境的全新开发支持套件。
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基于SOPC的多功能车辆息线控制器设计
简要介绍传统的MVB通信控制器芯片MVBC的结构及功能；通过深入研究MVB底层通信协议，设计出符合IEC-61375标准用于网络连接的MVB总线访问IP(Intellectual Property)核；基于SOPC的设计思想。
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07年中国IC市场规模5623.7亿元，市场增速下降
2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。 2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，其根源在于多
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工业和消费用电机控制装置开发套件（英飞凌）
英飞凌科技股份公司推出成本极低的三相电机控制装置开发套件，该套件结合采用了具有磁场定向控制（FOC）功能的英飞凌8位XC886 和 XC888系列微控器和最新的高度集成智能电源模块CIPOS™（控制集成电源系统）。
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基于FPGA的步进电机控制器设计
本文介绍通过FPGA实现的步进电机控制器。该控制器可以作为单片机或DSP的一个直接数字控制的外设，只需向控制器的控制寄存器和分频寄存器写入数据，即町实现对步进电机的控制。
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新版本MATLAB和SIMULINK系列（The MathWorks）
The MathWorks推出了R2008a版本的MATLAB®和Simulink®系列产品。
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