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三城市75亿美元造芯片 半导体投资增温

深圳、重庆、苏州——几乎在同一时间，12英寸芯片生产线再次成为投资热点。近日，记者从知情人士处获悉，苏州和舰科技有限公司将在大陆投下首条12英寸芯片生产线。“2月25日相关专家组将进行项目评估

基于NiosII的SOPC多处理器系统设计方法

详细地阐述基于NiosIl和FPGA的多处理器系统的实现机制，讨论利用硬件互斥核实现多处理器资源共享的方法，并给出硬件设计的具体步骤以及软件设计、调试方法和关键技术

高新企业热招人才 集成电路设计人才难求

本月人才市场继续保持高热度，杭州高新人才市场每周末都有2-3场企业专场招聘会，软件、机械、集成电路设计这三类人才将成为市场上的热门。软件人才最热门软件行业作为杭州高新区的“两强”产业，对软件类人

08年全球PCB行业仍寄于谨慎乐观的估计

由于产业结构的变化，以及亚洲的成本优势，印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是中国转移。经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代，形成了全球新的产业格局。印制电路板产业的发展已经走上一个相对平

半导体增速放缓 政府企业市场发力

2月28～29日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市集成电路行业协会共同主办的“2008中国半导体市场年会”在上海召开。会议有关信息表明，2007年，中国IC市场与产业规模发展速度双双

电声器件技术升级应从五方面着手

作为视听产品的核心，电声器件受到越来越多的关注。据了解，我国已经自行研制掌握了从电声器件部件到成品的全部生产技术，形成了电声器件生产工业体系和完整的产业链，但要真正形成国产电声器件的核心竞争能力，还要

电声器件上档次从零部件抓起

信息时代的到来，尤其是消费类电子产品的日新月异的发展，让电声器件的应用领域急速拓宽。移动通信、家庭影院、多媒体、视听综合终端等，到处可见电声器件，尤其是高档次的电声器件。中国电子元件行业协会发布的数据

调整阶段：集成电路设计仍然是最受青睐的投资领域之一

我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业

最新出炉：07年中国top10半导体企业及最具成长性企业

据半导体行业网站报道，“2008中国半导体市场年会”秉承前四届的成功经验，于2月28日-29日在上海举行。按企业技术水平需在业内具有一定先进性，2007年度销售额及销售额年成长幅度，评选出2007年度中国十大

策产业发展 IC巨头云集成都

3月2日，国内规模最大的IC(集成电路)产业盛会——第13届“国际集成电路研讨会暨展览会”首度在成都举办，来自国内外的近百家IC设计、制造企业齐聚本地，展示了行业最新的技术、设备和发展趋势，

献策产业发展 IC巨头云集成都

昨日，国内规模最大的IC(集成电路)产业盛会——第13届“国际集成电路研讨会暨展览会”首度在成都举办，来自国内外的近百家IC设计、制造企业齐聚本地，展示了行业最新的技术、设备和发展趋势，不

2008中国半导体市场年会聚焦

低增长2007年全球半导体市场表现再次令人们失望，与此同时，中国集成电路市场与产业发展速度也双双放缓。这是高速发展中的短暂调整，还是即将步入低增长周期的信号?未来中国市场还能否继续扮演全球半导体市场增长的&

得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术

2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。

07中国IC市场达5623.7亿元 市场增速仍下降

2007年中国IC市场达5623.7亿元，市场增速连续4年下降2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增

成都造FPGA平台成功研发 摆脱对国外技术依赖