本刊讯 10月25日,英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产,坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂,是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。这座代号为“Fab 32”的工厂,占地约100万平
由北京市工业促进局和国际半导体设备及材料协会(SEMI)联合主办的2007北京微电子国际研讨会日前在京召开。信息产业部副部长苟仲文、科技部副部长曹健林、北京市副市长陆昊等出席了开幕式并讲话。苟仲文在讲话中说,作
美国国家半导体公司 (NS)与Accelerated Designs Inc. 宣布正式推出两家公司携手开发的超级程序库阅读软件(ULR)。
Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体,今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议,改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。此次与Cadence加强战略合作的举动将
假如显示终端为数字微镜DMD(Digital MicromirrorDevice)显示器。该显示器将计算机每个像素点的图像信号经过数字光处理DLP(Digital Light Processing)后,存入SDRAM双向缓存器,当一帧图像接收完毕时,内部数据处理电路同时激发各像素点对应的微镜运动,完成一帧图像的显示。
本文提出了一种基于FPGA的适合大规模数字信号处理的并行处理结构,利用CORE的可置换性,可以针对不同应用的数字运算设计不同的CORE,系统通用性的特点非常显著。
本文结合Protel SDK,提出一种采用Client/Server结构嵌入于Protel的计算机自动印刷电路板走线传输线分析及端接处理系统,该系统能对印刷电路板走线传输线分析,对存在问题的走线给出处理策略。
介绍了一种基于USB通讯的高速硬件精插补器的设计,设计中采用FPGA实现精插补,并通过USB接口实现与上位PC机的高速数据通讯。该精插补器具有设计简单、易于实现、插补速度高等特点,可适用于高速数控系统的开发。
日前,微软公司与信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合主办的.NET Micro Framework技术大会在京隆重召开。会上,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与微软公司签署了《Porting Kit Agreement》。该协议
笔者结合FPGA的灵活性、强大的数字信号处理能力、较短的开发周期,提出了基于FPGA的32 Kbit/s CVSD语音编解码器。
第三季传统旺季效应发酵,电路板">印刷电路板(PCB">PCB)厂商缴出亮丽成绩,包括金像电、健鼎、瀚宇博德、欣兴及育富等单季每股获利逾1元;展望第四季,业者仍乐观以待,认为将可较第三季持续成长约5%至10%。金像电第三
基于FPGA、ASIC和ASSP控制器的设计所采用的传统方法是使用锁相环或延迟锁定环电路,以保证在源时钟和用于捕捉数据的时钟间具有固定的相移或延时。
据外电报道,市场研究公司IC Insights将2007年全球集成电路(IC)出货量增长率从原来的8%提高到了10%。 这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长,如DRAM内存出货量增长
文中较为详细地介绍了TDI-CCD的结构和工作原理,并根据工程项目所使用的IL-E2 TDI-CCD的特性,设计了一种基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的TDI-CCD时序电路