自2003年以来,中国已成为世界PCB">PCB工业第二大生产国,而且每年还以20%左右的速度增长。业内人士认为,中国PCB">PCB工业要实现可持续发展,必须实行清洁生产,从根本上摘掉“用水大户”和“污染大户”的帽子。三废
Xilinx更换CEO了。昨日,53岁的Moshe Gavrielov接替63岁的Willem P. Roelandts,成为该公司24年历史上的第三任CEO。一般来说,公司更换CEO往往是由于前任表现不佳。而且,出于稳定的考虑,易帅一事很少会在事前泄露。
LED">LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED">LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元,年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06
安森美半导体宣布,2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司,将令乐山厂年产能力约增15%,并将会在乐山产生190多个工作机
特约嘉宾:中国工程院院士许居衍“十一五”重大专项专家组专家魏少军中国科学院微电子研究所所长叶甜春魏少军我认为中芯国际采取的与IBM合作的技术路线是正确的。虽然45纳米技术与65纳米技术从线宽上看只差一代,但它
一、HDI板主要应用领域PCB">PCB行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板,这是一种高端PCB">PCB类型。
本文比较了两种常用位同步提取电路的优缺点,在此基础上提出了一种基于CPLD/FPGA、用于数字通信系统的新型快速位同步方案。此方案借助Altera的设计工具设计了位同步提取电路,并利用FPGA予以实现,同时给出了该电路的仿真试验波形图。
电子元器件行业的硅周期大约为4-5年的周期,在2004年是电子元器件行业景气高点,从2005年开始景气开始下滑,从2007年运行的情况看,行业依旧处于景气低点,虽然我国电子元器件行业增长速度高于信息产业增长的平均速度
基于现场可编程门阵列 (FPGA) 核心的实施体现了先进的现代航空电子设计方法。
本文设计实现了一种用于测量基带传输信道的误码仪,阐述了主要模块的工作原理,提出了一种新的积分鉴相同步时钟提取的实现方法,此方法能够提高同步时钟的准确度,从而提高误码测量精度。
新华网上海12月28日电(记者季明)总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议,这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12
12月27日消息,据外电报道,中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称,IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。微处理器的电路一直在
资深评论人 莫大康 按国际工艺路线图指引,全球半导体07年才进入45纳米制程。其中英特尔首先采用高k及金属栅工艺,将CMOS工艺推向一个新的里程碑。连戈登摩尔也坦诚,由此将定律可延伸又一个10年。 此次中芯国际能成功