EDA

华天科技：具备成本优势内资IC封测前列

●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在

索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片

据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。Tomio Ta

国内最大芯片封装测试生产基地在宝龙开建

11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封

手机、TFT面板走入春天 IC设计百花齐放

据台湾媒体报道，由于全球手机、TFT面板需求仍佳，台湾部份与手机、TFT面板需求相关的IC设计业者，淡季不淡，营收创下历史新高。分别有矽创及旭曜，瑞鼎、沛亨及类比科等。同时，在新产品出货的情况下，也有几家IC设

PICCl8编译器命令行驱动及其应用

奉文介绍HI-TECH公司C编译器的原理和PICCl8命令行驱动器的工作过程，并以解决程序代码限制和库文件的生成、使用为例，说明其具体实现方法，解决采用PICCl8进行应用的实际工程问题。

外围设备或器件软件仿真的方法及建议

外围设备软件仿真可以方便单片机程序的调试，在程序涉及外围设备时不必做任何处理直接运行，仿真软件会自动处理对它的访问。

高速数字电路的设计与仿真

介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx，并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真，通过仿真结果分析给出了相应解决办法，尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的解决办法。

IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增

IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年

赛灵思90nm和65nm产品线销售创新纪录

基于Linux系统的软PLC设计

介绍了软PLC 的发展和有关的概念，探讨了软PLC 的特点。详细介绍了软PLC 的硬件设计和软件设计平台，对软PLC 的设计方案作了全面的描述，并对其中的关键技术作了详细解释。

IC设计：利润率保持12% 创新仍是重头戏

设计公司国内投片量增加多企业突破设计业绝对值仍偏低我国集成电路设计业的发展与世界Fabless统计数据的相对值基本一致，FSA会员有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中国集成电路设计企业也有近500家;世界Fabless销

第三届华虹NEC技术研讨会成功举办

上海华虹NEC电子有限公司(以下简称"华虹NEC")宣布，华虹NEC第三届技术研讨会于2007年10月12日在大连成功举办。华虹NEC副总裁、首席市场官赖磊平博士出席了本次研讨会并致开幕词。会上，华虹NEC讲师着重向嘉宾介绍了公

利用Freeze技术的FPGA实现低功耗设计

由于更严格的功耗限制、规范和标准要求，系统设计师现在比什么时候都关注功耗问题。

发售Arria GX开发套件（Altera）

Altera公司宣布开始提供Arria™ GX FPGA系列的第一款开发套件，该系列是唯一带有收发器的无风险、低成本FPGA。

半导体设备业：后发优势寄望技术创新

据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了8