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中国将会成为全球最大的集成电路消费国家
ICInsights近期的一份调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，但中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。而在2010年以前，中国集成电路市场将增长3倍多，达到
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力晶大陆投资受挫12吋晶圆厂前景黯淡
当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品
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基于FPGA的高级数据加密AES中的字节替换设计
介绍AES中的字节替换算法原理并阐述基于FPGA的设计和实现。为了提高系统工作速度，在设计中应用了流水线技术。
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英飞凌与中芯国际合作扩展至90纳米生产领域
英飞凌和中芯国际近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和
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NS推出超小型高引脚数集成电路封装
美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装，这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r
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富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求
富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产6
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内存供过于求 06年半导体前景待观望
市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况，如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师KlausRinner预测2006年集成电
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我国去年产IC300亿块封装测试业待加强
我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相
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三垦电气推出车载设备用半导体继电器
日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器">继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器">继电器。据称，
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Tensilica实现对Synopsys和Cadence支持
TensilicaÒ宣布增加了自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，自动输入用户定义的功耗结构
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Chipworks分析Intel 65纳米Pressler 处理器
Chipworks是一家专门从事还原工程（reverseengineering）及系统分析的半导体业界领导厂商。该公司宣布，他们已分析了Intel65纳米Pressler处理器，拆解了其结构及设计组件。Chipworks现时接受Intel65纳米晶体管
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铟泰NF260赢取2005全球科技奖
铟泰公司的固化底部填充材料NF260日前赢得2005全球科技大奖。该次大奖在11月16日星期三于德国慕尼黑召开的国际电子生产设备展仪式中由全球SMT及封装杂志举办，表彰印刷电路装配及封装行业中的最佳新创新产品。 NF260
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IBM索尼和东芝联合进行32纳米技术研究
IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司
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欧洲数字系统芯片功率泄漏控制项目
来自欧洲7个国家的14家高等学府和科研院所组成的研发联盟日前启动一个旨在通过解决65nm节点以下CMOS制造工艺中的功率泄漏问题来改进下一代系统芯片设计的开发项目。根据IST第六框架计划的“纳电子”战略目标，欧洲委
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AMD任命梅耶尔为公司新总裁 兼首席运营官
近日，AMD将德克•梅耶尔（DirkMeyer）提拔为该公司总裁兼COO。 这家全球集成电路供应商在当地时间周一早些时候的一份新闻稿中称，赫克特-鲁毅智（HectorRuiz）将辞去该公司总裁职务，但仍然是AMD的CEO兼董事会
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