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泰科电子Raychem电路保护部推出无铅SMD系列PolySwitch™器件

泰科电子公司属下的Raychem电路保护部公布其广受欢迎的PolySwitch SMD系列现已备有自复式无铅器件。SMD系列产品专为便携式电子设备、计算机及外设、通讯设备和汽车应用而设计，包括nanoSMD、microSMD和miniSMD C-des

电子设计自动化
2004-01-17

SMD SWITCH 器件电路保护
泰科电子Raychem电路保护部发布ROV系列过电压故障保护器件

泰科电子Raychem 电路保护部今日正式公布引进ROV系列金属氧化物压敏电阻（MOV）产品，适用于多种电源系统的过电压故障保护。该产品的应用范围包括安全系统、电源系统以及浪涌电压带电路等。ROV系列器件通过钳位高能量

电子设计自动化
2004-01-17

泰科电子电压保护器件电路保护
安森美半导体推出带专有集成保护电路的SmartDiscrete™功率MOSFET

新型低边功率MOSFET增加达46伏汽车和工业系统的稳定性、减少电路板空间并降低整体成本安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）进一步拓展其经济高效的高性能功率MOSFET系列，推出新系列的自护式SmartDiscrete&#8

电子设计自动化
2004-01-17

集成保护电路功率MOSFET SMART
飞利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封装的高性能低VCesa BISS晶体管

日前，皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员，从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS4240V和PBSS5240V的集电极

电子设计自动化
2004-01-17

飞利浦晶体管封装 SMD
日月光定购多台科利登的SoC测试系统Octet

来自美国加州弗雷蒙特市的消息--日月光测试有限公司（纳斯达克股票代码：ASTSF）业界最大的独立半导体测试服务供应商定购了22台科利登的SoC 测试系统，包括多台高性能的Octet，用于计算机芯片组和图形器件的高量产生

电子设计自动化
2003-11-26

SoC 测试系统 TE OCT
austriamicrosystems推出最先进的单相能量测量集成电路

austriamicrosystems 推出 AS8118 单相能量测量集成电路，提供最简洁的低成本能量测量系统解决方案。AS8118 为仪表系统配置及校准提供了易于编程的片上存储器，使仪表制造商及能量供销商获得超过其它测量集成电路的多

电子设计自动化
2003-11-25

集成电路脉冲被动元件 MICROSYSTEMS
朗讯科技的城域网接入系统选中PMC-Sierra公司产品

PMC-Sierra公司（纳斯达克交易代码：PMCS）今天宣布，其7款城域网集成电路产品已经被选中应用于朗迅公司的Metropolisa DMX 系统。Metropolis DMX系统具备无缝端对端光集成和网络互通能力，能够增加SONET/SDH网络的数

电子设计自动化
2003-10-13

城域网朗讯 SE PMC-SIERRA
CADENCE与MENTOR解决仿真专利纠纷并结束诉讼

Cadence Design Systems公司(NYSE: CDN)与Mentor Graphics公司 (NASDAQ: MENT)宣布两公司同意平息双方之间有关仿真与加速系统相关的全部未完诉讼。它们还达成协议,在7年时间内不向对方提起有关专利仿真与加速技术的诉

电子设计自动化
2003-10-10

仿真 CADENCE MENTOR GRAPHICS
安捷伦科技与北京大学共同成立SOC测试教育中心和SOC测试工程中心

全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技(NYSE: A)与北京大学微电子学研究院（IMEPKU）今天共同宣布成立北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中心和北京大学—安捷伦科技SOC测试工程中心。北京大学—安捷伦科技SOC测试教育中

电子设计自动化
2003-09-04

SoC 安捷伦科技中国半导体微电子学
智芯科技与Cadence合作开发基于CSMC流程的先进设计库

Cadence设计系统公司和智芯技术有限公司(IPCore)今天联合宣布双方合作开发了第一个基于CSMC流程的数字设计库，并经过实际客户设计验证。Cadence是第一个与IPCore合作开发基于CSMC流程的从RTL到GDSII数字设计库的EDA公

电子设计自动化
2003-08-27

芯科微米 CADENCE SMC
环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力

环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠

电子设计自动化
2003-08-07

仪器封装 OEM CE
实施人才战略推动跨越式发展-中国科学院EDA中心举办IC设计高级培训班

2003年7月14日，为期30天的中国科学院EDA中心IC设计高级培训班正式开课。EDA中心主任叶甜春同志主持开课仪式，中国科学院高技术局局长桂文庄到会祝贺并讲话。EDA中心举办此次高级培训班的目的，是要建立中国科学院自

电子设计自动化
2003-08-07

EDA IC设计 MENTOR SYNOPSYS
Cadence公布工业界第一个完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境

为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷电路板（PCB）和集成电路封装（IC Packaging）设计环境。这一刚刚公布的版本在整个集成的

电子设计自动化
2003-07-17

工程师系统设计 PCB CADENCE
CADENCE将MATSUSHITA的验证运行时间缩短到分钟

Cadence Design Systems公司（NYSE：CDN）今天宣布该公司由Palladium™驱动的Incisive™加速技术已经使Matsushita Electric Industrial有限公司节省了关键的设计时间并大大增强了该公司的复杂、纳米级设计

电子设计自动化
2003-07-17

纳米级 CIS ADI CADENCE
威盛、英特尔专利侵权诉讼和解

全球IC设计与个人计算机平台解决方案领导厂商威盛电子，今日宣布与美商半导体大厂英特尔(Intel)就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案，达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼

电子设计自动化
2003-04-10

英特尔芯片组总线专利侵权

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实施人才战略推动跨越式发展-中国科学院EDA中心举办IC设计高级培训班

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