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赛普拉斯携世界先进通信技术亮相IIC China 2003

日前，第八届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC China 2003）在上海正式拉开帷幕。全球领先的通信半导体供应商赛普拉斯公司（Cypress）以其先进而全面的产品与解决方案，以强大的阵容参加了本次IIC盛会。第八届国际集

电子设计自动化
2003-03-13

CHINA IIC 赛普拉斯通信技术
DEK公司在APEX 2003展出e-novation

英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 将在今年的APEX展会上推出新的机器平台和电子化技术支持和操作工具，这些新产品集中反映了DEK公司在因应先进工艺和电子化制造需求方面所做的革新。这款针对半导体封装和下一代表面贴

电子设计自动化
2003-02-18

IO NOVA APEX
安捷伦科技突破性的SerDes 专利半导体核心技术可以在每个芯片中集成150条信道

2002年11月26日，北京-安捷伦科技（Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半导体IP (专利) Core 实现了重大突破。新的IP Core功耗低，实现了最低

电子设计自动化
2002-12-16

半导体芯片信道 SERDES
力捷半导体将亚洲总部移师中国

话音接口集成电路的主要供应商、美国力捷半导体公司近日携其新近推出的几款新产品亮相北京国际通信展。VoB半导体VoiceChip系列产品旨在使电话线能够与DSL和光缆调制解调器设备连接，包括新设计的和经过修改的用户线接

电子设计自动化
2002-12-06

半导体远程终端电源 ADSL
Cadence，IBM携手简化芯片设计过程

Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司将拓展现有Cadence EDA软件工具的应用范围，及添置新的Cadence 工具。这样IBM的客户就可得到商业化的设计自动化的支持，最大限度地利用IBM的测试方法和技术

电子设计自动化
2002-12-05

IBM 芯片设计 CADENCE DESIGN
“移动与汇聚”会议召开

由英国GDS集团“中国国际企业网络论坛”和中国移动通信联合会共同举办的“移动与汇聚”会议近日在京召开。会议内容涉及半导体制造业、通信设备制造业、移动终端产品制造业、集成电路制造业等行业。主办单位邀请了国内

电子设计自动化
2002-12-05

移动 IBM INTERSIL MICROSOFT
IR推出三相逆变器驱动器集成电路

功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR2136三相逆变器驱动器集成电路系列，适用于变速电机驱动器设计。新器件集成了6个MOSFET或IGBT高电压栅驱动器，并融合多元化的保护功能，系统

电子设计自动化
2002-11-25

集成电路驱动器三相逆变器 IR2136

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赛普拉斯携世界先进通信技术亮相IIC China 2003

DEK公司在APEX 2003展出e-novation

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