EDA

PCB设计几个常见问题

一、请问，模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值方法是什么？ 答：LC与RC滤波效果比较必须考虑所要滤掉频带与电感值选择是否恰当。 因为电感

柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定

综合布线中如何安装信息插座？

LED照明的直流驱动电路设计新方法

本文描述了一种在直流照明系统中驱动LED的新方法，这种方法能提供95%的效率、更长的使用寿命以及更高的抗电气和机械冲击力，同时对采用ZXSC300系列DC-DC控制器的实际电路设计进行了计算和分析。 作为卤素灯低压照明

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理，如图1所示。但 是这种方法高

采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装，该封装的底面积比 SMA 封装小 44%，但却提供与之相同的额定电流及功率。 这种新型 SMP 封装

半导体制造过程後段（Back End）

封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）

贴片机按产品使用元件类型优化案例

如图所示产品，产品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件类型规则进行贴片组的优化。 即按照元件外形、元件的难易程度，以及元件大小与贴装速度速度进行贴装，人工进行设备配置。一般生产这种产品的

智能布线系统与传统结构化布线之差别

贴片机组成及其工作流程

贴片机是现在业内对贴装设备的通称，早期人们按照贴装的基本功能把贴装设备称为拾取一放置设备（Pick－and－Place Equipment）或放置设备（Placement EquIPMent），也有人称为元件安装机（Chip Mounter或Component M

如何保障高速光纤链路的可靠性

混合型判决反馈均衡器设计与FPGA实现

电路板加工过程翘曲的预防

电路板组装中无铅焊料的返修

基于Saber的ZVS PWM Boost变换器的分析与仿真