EDA

AMIS模拟阵列工艺将标准电路模块与定制互联层相结合减少成本及开发时间

AMI Semiconductor宣布，采用新的模拟阵列法已使其生产能力得到进一步提升。这种方法是将经验证的电路模块与定制互联层相结合，从而在很短的研制周期内以低NRE生产出完善的ASIC，集模拟和数字电路于一体。模拟阵列为

PS版晒版时曝光时间的分类设定有诀窍

一般说来决定PS版晒版质量的因素主要有三个：版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌握曝光时间，是保证晒版质量非常关键的一步。正确的控制好曝光时间，才能够保证晒出的印版网点光洁、轮廓分明、图文复

如何做好电子设备的电磁兼容？

如何提高PCB的电磁兼容性

怎样才能用好贴装设备

现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低，从某种程度上说，

基于Nios Ⅱ 的MRI脊柱图像分割系统

Allegro中的快捷键设置说明

allegro软件中焊盘的命名规则

印制板机械加工的分类

印制板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的，尺寸精度必须满足一定的要求，并且随着电子技术的发展，精度要求会越来越高。印制板机械加工方法通常有冲、钻、剪

Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色

SMT基本名词解释索引

AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶

基于PCI总线的HDLC通信卡的设计与实现

应用EDA仿真技术解决FPGA设计开发中故障的方法

综合布线工程配管工程材料分析

去耦和旁路电路特性

在电容器中，介质材料决定了自谐振频率的零点值。所有介质材料都是温度敏感的。电容器的电容值将随环境温度的变化而改变。在特定温度下，电容值大量改变可能导致运行性能的降低，或作为旁路和去耦电容作用时，失去部