泰科电子宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC(正温度系数聚合物)器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件,对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用,电路设
非流动性底部填充工艺流程如图1所示,其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上,然后 在其上贴装元件,在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。图1 非流动性底部填充工艺流程图非流动底部填充工艺与传统底
安森美半导体(ON Semiconductor)于2006年6月5日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品µCool™系列,新推出的首六款µCool™器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。 新推出
基准点的输入方法与元件贴装数据的输入方法大体相同,也可以采用如在元件贴装数据输入中所述的4种方法。但基准点输入后,需要设定和选用合适的数量和方法来为线路板上贴装位置进行校正和补偿。在前面提到线路板的基准
由于贴片机有两个主要系统会产生热量,一是X-Y-Θ运动系统,热源是往复机械运动摩擦和电动机中电能转化为热能的部分;二是电气系统中的功率器件,如电动机驱动器、直流电源和变压器等。这些热源主要通过影响X-Y-