EDA

贴片元件温度（散热）的影响

由于贴片机有两个主要系统会产生热量，一是X－Y－Θ运动系统，热源是往复机械运动摩擦和电动机中电能转化为热能的部分；二是电气系统中的功率器件，如电动机驱动器、直流电源和变压器等。这些热源主要通过影响X－Y－

阻焊层和助焊层的深度理解

SoPC技术在图像采集和处理系统中的应用设计

智能温度传感芯片中Δ-Σ调制器的设计

多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法

多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相

PCB钎焊时应注意的问题

将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件

基于 FPGA的嵌入式以太网与Matlab通信系统的设计

PCB 板 EMC/EMI 的设计技巧

中心议题:EMI的产生及抑制原理详析数字电路PCB的 EMI控制技术详析EMI的其它控制手段详析EMI分析与测试详析解决方案：叠层设计、合理布局、布线电源系统设计、接地、串接阻尼电阻、 屏蔽、扩频 引言 随着IC 器件集成

基于FPGA的机载合成孔径雷达数字信号处理机接口板卡的设计与实现

我对IC设计流程的一些理解（数字IC部分）

基于UWB的汽车防撞雷达系统的实现

基于FPGA的X射线安检设备控制器

并行NOR Flash在SOPC开发中的应用

基于DSP和CPLD开发容性设备介损在线监测终端

用MAX4172构建32V的 电路断路器(图)

在电源、电机驱动器或其他功率电路中，可以在高压侧(电源端)，也可以在低压侧(地端)检测负载电流，比较而言，在低压侧进行要比在高压侧容易很多，但也不可避免舍弃了高压侧检测的优点。有些故障有可能不会被低压侧检