EDA

优化ESD防护必须注意电路板的设计

通孔回流焊元件的装配工艺

应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点，要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力，归纳起来，要求贴片设备具有：·用户化（特殊）吸嘴——有足够的

电路板设计阻抗控制讲解（一）

晶体硅生产一般工艺流程【图】

基于FMC标准的FPGA夹层卡I/O设计

0201元件装配良率和元件方向之间的关系

在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子，如图1 所示

一种以CPLD为核心处理电路的数字电压表设计

安全通信系统的FPGA实现[图]

柔性印制电路板的分步设计

一种改进型中频数字化正交解调结构

贴片知识-元件PCB封装

基于FPGA的伺服驱动器分周比的实现

Linear小封装18位单调DAC

凌特公司（Linear Technology）新推出采用 3mm x 3mm DFN 封装的 16 位 I2C 串行接口 DAC ，它极大地缩小了便携式产品的尺寸。LTC2606 紧凑的尺寸优化了线路板布局，非常适用于空间受限的应用。LTC2606 的 I2C 接口具

高速PCB抄板与PCB设计策略

目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信

智能手机Flash/DRAM选择、配置与价格大全（2）