EDA

贴装技术基本要求

线路板断线产生原因分析

首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃圾污染），曝光工序（底片由于划伤或者垃

基于FPGA的SoC验证平台实现电路仿真侦错

中国银行信息中心高性能综合布线案例

基于非易失性技术FPGA的低功耗汽车设计

浅谈综合布线系统施工工艺

基于FPGA的高精度数字电源设计

适用于便携式应用的高级逻辑封装解决方案

随着新一代便携式电子设备不断朝着尺寸更小的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案的要求。有人指出，由于支持功能已经包含在了核心处理器中，因此可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来

基于MAX7000系列CPLD的数据采集系统

高速电路PCB返回电流的分布

为了保证高速信号的伯效传输，最合理的措施就是为每一个信号路径提供至少一个参考平面作为其返回路径，这就形成了微带传输线和带状线传输线结构。那么返回电流是怎样在参考平面上分布的昵？解决这个间题需要电磁场理

双面印制电路板简易制作工艺

双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比，在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔，然后才进入图形转移等操作。

美国西蒙MapIT G2智能基础设施管理解决方案

印制电路板的蚀刻设备和技术

印制电路板的蚀刻可采用以下方法:1 )浸入蚀刻;2) 滋泡蚀刻;3) 泼溅蚀刻;4) 喷洒蚀刻。由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高，因此它是应用最为广泛的一项技术。1 浸入蚀刻浸入蚀刻是一种半桨技术，它只需一个装满蚀刻洛

基于Pro/E平台的CAD/CAPP/CAM系统集成化研究

FPGA低功耗设计的小提示