EDA

FPGA在雷达信号模拟器中的应用

PCB Layout处理蛇形走线的建议

基于DSP和FPGA的机器人声控系统设计

PCB对非电解镍涂层的要求

非电解镍涂层应该完成几个功能：金沉淀的表面电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生的。金自然地沉淀在

高速PCB过孔的使用

过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。1.寄生电容过孔本身存在着对地或

VHDL设计中电路优化问题

基于SOPC技术的EPA现场控制器的设计

印制电路板互联技术的应用

1 传统的镀通孔最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通

PCB设计信号隔离技术

PCB信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在：（

万兆铜缆布线系统的应用与思考

制作PCB封装注意事项

中央空调冷冻水系统的神经PID控制

通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的PTH，在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。图1 理想焊点示意图由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测

电路板复合材料微小孔加工技术

Microchip宣布所有产品将采用无铅封装

Microchip technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊