EDA

0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使

基于FPGA的数字示波器设计

Stratix系列FPGA电源方案设计分析

基于Proteus的电子产品仿真设计

贴片机功能结构

按照贴片机各部分的功能，总体上整个系统可以分成3大块：机械系统、控制系统和视觉系统，如图所示。图 贴片机功能组成欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）来源:0次

晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

1）锡膏印刷的原理锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印刷钢网孔中。如图1所示，刮刀前的区域我们可以将

综合布线五大优势逐一赏析

PCB设计中常见错误分析

（1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number

手机的设计流程

EMI之时钟设计

在进行产品的硬件设计过程中，EMI问题应该在设计之初就加以考虑，以降低后续整改所要花费的财力和人力等。本文就以时钟信号为例，对其进行EMI设计，降低辐射干扰。（1）原理图设计1、时钟芯片的电源与其它电源用磁珠

正确的印制电路板布局可改善动态范围

谐波失真极低的现代IC放大器，在一系列应用中可以改善动态范围。但是，要特别注意这些放大器在印制电路板上的布局，因为不当的印制电路板布局可以使失真性能恶化20dB。典型的高速放大器结构都包括两套旁路电容器（图

新技术解决倒晶封装（flip

Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。 Prismark Partners(纽约Cold Sp

高速电路PCB的网络、传输线、信号路径和走线

严格地讲，网络是一个限于低速、集总参数电路的概念。如图1所示，不管元件Pl的引脚A到元件R1、P2、P3的B、C、D引脚互连用哪种物理连接（微带线、带状线、同轴电缆还是跳线），也不管中间是否经历过孔或是线宽变化，引

工业生产锡焊技术

在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊

印制电路板故障排除手册一

根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电