EDA

学看主板走线和布局设计

对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大

封装技术动向

随着半导体和电子设备的高功能化、高密度及微细化等的要求越来越高，出现了各种各样的安装形态，安装技术的革新正方兴未艾。对于封装来说，不仅仅是停留在布线的质量要好这一点上，还要看它是否具有良好的电特性和热

贴片机选择之先进性

先进性主要对机器主要参数进行比较和对未来器件的应对能力。机器参数不仅参看供应商提供的数据，例如，能否贴装0402（公制）元件，Pitch 0.3 mm间距的CSP和QFP元件，或QFP元件引脚之间可以贴装0402元件等指标。有条件

倒装晶片的组装的助焊剂工艺

助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在

并行PCB设计的关键准则

基于FPGA的MT9P401图像传感器驱动设计

基于FPGA的USB接口数据采集系统设计

一种抗SEU存储器电路的FPGA设计

Multisim在电子线路中的应用指南[图]

利用Virtex-5LXT应对串行背板接口设计挑战

正确的密封箱材料选择方法

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贴片机设备验收

贴片机是一种价格较为昂贵的设备，当你一旦选定后，你所选择的贴片机的技术参数就确定了，要如何检测你所购买的设备是否达到你所需要的要求呢？就要有一定的程序和规范来对你所要求的技术参数——进行检测与验收。验

基于有限元方法的螺旋天线的仿真与设计

SMT常用术语中英文对照

简称 英文全称 中文解释 SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP Dual In-line Package 双列直插封装 QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP Plastic

表面贴装型PGA

陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大