EDA

应用于除颤器的FPGA解决方案

晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更

电路板设计流程

系统建模成为主流

软件无线电平台可重配置接口的实现

一种用于数字下变频的高阶分布式FIR滤波器及FPGA实现

什么是贴装柔性

贴装柔性，也称为贴装弹性、灵活性。在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据，贴装柔性能够量化

旋转式贴片头

如前所述，旋转头上安装若干个吸嘴，工作时头的整个转盘垂直旋转，每个吸嘴在转到最低点（圆形挂钟的六点钟位置）时吸取元件。例如，环球公司的HSC闪电头，每个头上有30个Spindle，反应时间55 ms，贴片速度很快，结构

有源晶振引脚图,有源晶振引脚定义

基于FPGA的打印机走纸控制系统

Allegro PCB设计常见疑惑（一）

1.怎样建立自己的元件库?建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立 自己所需要的库，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义： De

综合布线七大子系统构成图

开关型调节器的电路板布局技术

当考虑怎样才能最好地为开关电源设计电路板时，最好首先考虑一下它的最终目的，即提供一个特定数值的稳定电压。有经验的设计人员会谨慎考虑电路的接地方法，从而获得稳定的电压。他们知道很难获得完美的接地方案 ―

FPC的剥离强度和挠曲性能

可大幅度提高封装效率的Origami封装

李秀清(中国电子科技集团公司第13研究所 河北 石家庄 050051)众所周知，目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的，由此可见硅材料的重要性。而再看看电路板我们就不难发现，电路板上的大部分空间处于闲置状态，电