EDA

多种不同工艺的PCB流程简介

单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻

LTE引入后多模多频段终端实现面临的挑战与思考

网络综合布线标准之布线标准化组织

SMT模板（钢网）的概述及特点

本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结

综合布线系统的电磁干扰及防护

如何使用Altium Designer内CVS管理设计数据？

14PIN DIP封装的超薄系列DC/DC模块电源

广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品：B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10*3mm)，引脚与BB公司DCP02系列兼容。在

贴片机确定供应商销售的设备型号

设备供应商销售某种品牌的机器，每一种机器都有很多型号，每种型号都有不同的用途。在对设备调研时，首先确定某种品牌机器的类型和型号，每种型号的特点和应用范围，推出年代以及适用情况，并列出表格。如表1和表2所

基于FPGA的时钟设计

对于一个设计项目来说，全局时钟是最简单和最可预测的时钟。在PLD／FPGA设计中最好的时钟方案是由专用的全局时钟输入引脚驱动的单个主时钟去钟控设计项目中的每一个触发器。只要可能就应尽量在设计项目中采用全局时钟

基于Matlab GUI的整流电路仿真

漏极电感的影响 - PCB布线产生的寄生电感对DC-DC效率的影响

AMI Semiconductor推出专为24V工业负载设计的SO28集成电路

AMI Semiconductor推出了一种新型设备，由此扩充了其高端驱动器ASSP（专门应用标准产品）系列；这种设备专为控制LED（发光二级管）、继电器、螺线管、晶体管门、晶体管和工业系统中的其它负载物而设计。 新型AMIS-3

Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术

楷登电子今日宣布，发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案，其面向先进工艺节点的电网签核，其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍，适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强，可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。

一个嵌入式系统的Petri网模型与CPLD实现

松耦合式可编程复杂SoC的设计实现