EDA

提高多层板层压品质工艺技术总结

由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品

S-TouchTM电容式触摸控制器PCB布局指南

博通BCM7335PVRSoC解决方案

Broadcom 公司的BCM7335 是高清PVR卫星机顶盒片上系统(SoC),它集成了双调谐器/解调器BCM4506前端技术以及支持多种视频格式的最新一代的AVC译码器，支持用于基于DVB-S2和 8PSK的DBS传输系统的世界标准。BCM7335工作在

基于WINCE的多串口扩展系统的设计

高通平台手机PCB设计常用英文

BCCP：Bump chip carrier package CAD：Computer aided design CP：Charge pump DCN：Document control number GPS：Global positioning system LNA：Low noise amplifier mil：0.001 inch (0.0254 mm) MSM⑩：Mobil

电路板设计之EMI抑制二

PCB布线设计（六）

对于12位传感系统的布线，应用的电路是一负载单元电路，该电路可精确测量传感器上施加的重量，然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由

零不良的十四种原则（PCB）

.1 全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。.2 在制程内检查的原则：质量是制造出来的，所以必须在制程内实施检查。.3 停线的原则：在制程中一旦发现不良，了解的人就需即刻将生产线（行为）停下来,并且

Protel99 SE高频PCB设计的研究

基于FPGA的跨时钟域信号处理——同步设计的重要

积分电路

积分电路 这里介绍积分电路的一些常识。下面给出了积分电路的基本形式和波形图。 当输入信号电压加在输入端时，电容（C）上的电压逐渐上升。而其充电电流则随着电压的上升而减小。电流通过电阻（R）、电容（C）的特

PCB传输线的传播速度

为了弄清楚信号在传输线的传播速度，有必要再次仔细地考察一下信号在传输线的传播过程。前面介绍了传输线拥有两条路径：信号路径和电流返回路径。当信号源接入后，信号开始在传输线上传播，两条路径问就产生了电压，

CY8C38 PSoC处理器开发方案

嵌入式逻辑分析仪加速SoPC设计

贴片元件松动和共振的影响

（1）周边辅助组件松动如果传送机构未夹紧PCB，在贴片过程中，PCB相对于传送机构有相对移动。在前面的章节中我们讲到，元器件的坐标是相对于PCB上的基准点（Fiducial点）的，贴片机（为提高效率）只在的贴片之初对基