EDA

SOPC设计中的两种片上总线分析与比较

发挥 FPGA 设计的无限潜力

作者：Rob Evans 　 　　尽管 FPGA 为嵌入式设计带来了强大的功能与灵活性，但额外的开发流程也给设计工作增加了新的复杂性和限制问题。整合传统的硬件-FPGA-软件设计流程并充分利用 FPGA 的可再编程功能是我们的一

特性阻抗和频率有关吗？

基于包络拟合法的FPGA超声测距系统设计

什么是柔性印刷电路板

柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩

倒装晶片的定义

什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。①基材是硅；②电气面及焊凸在元件下表面；③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸为1～27 mm；④组装在基板后需要做底部填充

AMD有望在制造工艺上打败英特尔

AMD 下一代的 Rome 服务器处理器相比英特尔的 Ice Lake Xeon 服务器处理器，可能将其历史首次在制造工艺上具有优势。Rome 基于 Zen 2 架构，预计从下半年开始试制样品，明年全面投产。

InfineonBP3娱乐多媒体手机解决方案

浅析虚拟化技术应用之软件大型机

时间约束序列模式的有效生成候选项的方法

PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高

英特尔汗颜，台积电5nm工艺最快明年量产

英特尔明年底才有可能推出7nm工艺，尽管从技术上来说英特尔的10nm工艺可能比后两家的7nm工艺更好，但是进度落后已经让英特尔备受压力，现在这个差距可能还要扩大，台积电斥资250亿美元砸向5nm工艺，明年初就要试产，最快2019年底就要量产。

逻辑分析仪SignalTaPⅡ在系统级调试中的应用

PCB传输线模型

在前面中介绍了信号完整性分析所采用的工具，其中之一是建模。在这里就要利用这个分析工具，首先为传输线建立模型，然后分析它的各种行为特征。传输线的零阶模型是最简单且最易理解的模型，如图1所示。它是由一排微型

PCB技术MSD存储的注意事项

通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。其实，只有在器件以