EDA

贴装中硬件故障排除的特别处理

对于硬件故障，在找到问题后，解决的办法通常是要么将其更换，要么重新调试，但是某些关键的部件或机构 ，并非简单地更换新的部件或简单调试便能解决问题，为了保证贴片机的性能包括定位精度和可靠性，在更换这 些关

一体化模块贴片机

一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型，其主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测，甚至焊接

ORCAD/PSPICE 9中新元件的创建

一种基于ASIC的高速异步FIFO设计

如何分辨主板PCB板层数

板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导

SMT技术知识

1. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅

基于AutoSAR规范的驱动代码生成工具箱设计与实现

PSoC3 应用于多通讯接口时的 DMA 设计

关于PCB走线宽度变化产生的反射

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

贴片机电气接口

每个轨道要有独立的传输接口控制（总共4个），每个轨道要有独立的连接器用于输入／输出控制。（l）电气接口要求机器到机器的电气接口要求保证适当的电路板顺序，此接口用于“局部”控制并且要单元控制器独立运行。这

高速PCB设计探讨（二）

半导体封装形式介绍

摘 要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年

硅

硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或N+-P-衬底，发光器件衬底等

PCB表面处理制程-化金工艺

1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多，但不

Candence psd14 如何安装?

必须有CD1，CD2（即2张光盘）才可以安装PSD1，SETUP--》选出LICENSE。DAT--》选出你所需要安装的模块（只有WINNT，WIN2000，UNIX系统下才可以安装Allegro）--》在环境设置修改环境变量SET_LICENSE_FILE，其值为LICEN