EDA

导线电流承载值的影响因素

VHF跳频电台接收机射频前端的ADS仿真设计与研究

Allegro如何生成光绘文件

ZetexSOT23封装的新型功率晶体管

Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能，有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米×3.05毫米，与SOT223器件6.7毫米

高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。

高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

21IC讯 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。

什么是PCB零件封装，它和零件有什么区别？

基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过对信号完整性的计算分析来寻找设计的解空间，最后在解

基于FPGA芯片和频率合成器ADF4360-4的GPS信号源的设计方案

基于CPLD的MIDI音乐播放器

PCB画板基本原则

从确定PCB板的尺寸大小开始，PCB的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑PCB与外接元器件（主要是电位器、插口或另外PCB）的连接方式。PCB与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行

栅阵列封装技术(BGA)

　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之

高性能PCB设计的工程实现

自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出，十年后的硬件设计只有前端和后端（前端指的是IC设计，后端指的是PCB设计）。只要有一个系统工程师把他们整合一下就

印制电路版面设计的步骤

在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3) 机械规范，包含板

贴片头光电式位置传感器

投光源和受光源分离的传感器的工作原理是，在设备正常运行中，由投光部发出一束光，则由受光部接受，当有物体遮蔽光线，受光部无法接受光线时，传感器将这信息传送到控制器，进行显示报警。这种传感器用来检测供料器