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基于Fusion模数混合FPGA芯片的心电仪片上系统开发

屏蔽布线系统需慎重

SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控

TOYOCRYPT-HS1算法高速实现研究

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