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如何在allegro中更换元件封装
在allegro中，由于元件的封装出现了错误，需要修改元件封装，这时需要执行下面二步 1、第一步先在allegro中打开需要修改的元件封装dra,修改完后保存，如果是要换成另一个封装或者全部新建来更新，请保证元件名与原
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传Windows8平板芯片将被命名为Clover Trail W
英特尔已经开始尝试将它的内置处理器做得更加智能化和平板化。但是这个公司忘记了一个事实，那就是微软公司和Windows分部有着长久友好的合作关系。本周，英特尔在移动世界会议的商务秀中发表声明，它宣布有意推出一种
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英特尔移动芯片路线图：2014年采用14纳米工艺
虽然一直以来都以PC处理器著称，但英特尔本周在移动世界大会(MWC)上公布的发展路线图却表明，该公司将在2014年年底前继续针对Android设备开发高性能处理器。英特尔目前的手机芯片名称为Medfield凌动Z2460，采用32纳米
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日股尔必达一天大跌97%
日本内存芯片厂商尔必达已申请破产保护，该公司股价在昨日东京股市的交易中大跌97%，创下东京股票交易所取消单日涨跌幅限制以来的最大跌幅。尔必达的破产是日本两年来规模最大的公司破产案。在东京股市昨日的交易中，
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AMD3.34亿美元收购服务器芯片厂SeaMicro
据科技杂志PCMag网站报道，AMD周三以3.34亿美元价格收购SeaMicro公司。SeaMicro是一家新兴企业，从事服务器芯片设计和数据中心构建技术研发。SeaMicroCEO安德鲁·费尔德曼(AndrewFeldman)，未来将成为AMD新成立
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士兰明芯订购6台MOCVD设备
近日，杭州士兰微电子股份有限公司全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司(以下简称“士兰明芯”)向维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“维易科上海公司”)订购了6台套金属有机物化学气
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瑞萨电子新设全球采购推进室
全球领先的高级半导体和解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)日前宣布，将于2012年4月1日设立全球采购推进室。瑞萨电子于2011年开始在中国设立了国际采购室来推进全球化采购业
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迈向第五代WiFi 芯片厂竞逐802.11ac
采用IEEE802.11ac标准的第五代Wi-Fi技术，传输性能较现今802.11n大幅跃升，可望消弭高画质影音串流体验不佳的问题，发展前景备受市场看好，包括联发科与博通(Broadcom)等晶片大厂，皆已在今年消费性电子展(CES)上发布
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大陆厂崛起 手机芯片厂重洗牌
以往全球电信产业，大陆的中兴、华为仅以低价电信局端产品、功能手机见长，但去年下半年起，大陆掀起千元人民币的智能手机热潮，使得中兴、华为摇身一变，成为各方均无法忽视的智慧手机供应商。对于智慧手机晶片厂商
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Proteus的汉字点阵显示电路设计
0 引言 一般情况下要完全显示出常用汉字至少需要16×16点阵，但由于Proteus元件库中没有16×16LED模块，为了达到显示要求，每个汉字可由四块8×8 LED模块组成。组合方式为先对每个8&t
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FPGA与PCB板焊接连接问题分析
问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接
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教你如何做出一块好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块
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PCB板级屏蔽腔及系统设计开发
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场，是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的板级屏蔽腔只是成功设计的一个方面，同时还应仔细考虑如工作环境，待生产产品的
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莱迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF标准
21ic讯 在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，莱迪思半导体公司宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BIF）标准。作为行业创建和采用的标准，MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计
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尔必达申请破产保护：长期亏损缘于PC时代落幕
日本DRAM存储芯片厂商尔必达周一申请破产保护。由于全球消费者从PC转向智能手机和平板电脑，这类芯片价格大幅滑坡，而尔必达在新融资的过程中也遭遇困难。连续5季度亏损尔必达此前已连续5个季度出现亏损，该公司周一
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