英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会(MobileWorldCongress2012,简称MWC2012)时表示,公司将加快手机芯片手机和工艺的研发,最快将在2014年发布14纳米的手机芯片。英特尔还公布了三款全新的手机芯片发展计
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM日前联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore 双核测试芯片首次成功流片。该测试
GT Advanced Technologies根据40年的工艺过程和晶体生长技术专长,研发出高级蓝宝石长晶炉(ASF)设备,为客户提供了一个开始生产蓝宝石的可靠平台。凭借先进的技术设备,GTAT已成为可生产具备卓越晶体质量的蓝宝石材料
中国财政部等三部委日前针对LED产品启动2012年财政补贴推广专案招标工作,涉及室内室外4类LED照明产品,补贴资金采取间接补贴方式。据知情人士透露,补贴比例约为采购价格的30%,预计总金额将达数亿规模,将有效撬动
截至去年3月底,日本半导体芯片巨头尔必达公司负债总额高达4480亿日元(约合55亿美元)。终于无法支撑,在2012年2月27日向东京地方法院申请破产保护,将根据《公司更生法》进入重组程序,东京地方法院已受理此案。该案
据国外媒体报道,英特尔日前已决定退出半导体产业的数据收集组织全球半导体贸易统计协会(WSTS)。作为半导体产业的中流砥柱,英特尔的退出,让业内开始怀疑全球半导体贸易统计协会未来能否提供高质量的数据。在英特尔
记者从中国科学院长春光学精密机械与物理研究所了解到,由该所研究员王立军带领的课题组攻克了大功率半导体激光器关键核心技术,成功开发出千瓦量级、高光束质量、小型化的各种半导体激光光源,并将成为工业激光加工
这是一个令人兴奋的夜晚,2月18日当地时间,由到访的湖北省领导和武汉市市长主办的“湖北硅谷之夜”取得极大成功,加州州长Jerry Brown和旧金山市长Ed Lee出席并见证了这项盛事, Jerry Brown州长目睹了SE
据台湾《电子时报》报导,业界消息称,芯片代工厂Globalfoundries同意以新台币200亿元至300亿元(约合7亿美元至10亿美元)收购台湾内存芯片制造商茂德科技。在收购茂德后,Globalfoundries将获得茂德在台中市的12英寸晶
英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周一在巴塞罗那召开的全球移动通信大会(MWC)上公布了英特尔在移动领域的最新布局:与欧洲、印度以及中国多家厂商达成合作推出新智能手机;同时发布全系列移动芯片,全面出击高中低端市
全球排名第三的日本动态半导体内存(DRAM)企业尔必达27日向法院提出破产重组申请。尔必达负债4480亿日元(约合55亿美元),创日本制造企业破产规模之最。作为日本国内唯一一家DRAM制造企业,尔必达一度是日本政府力保的
近日,镇江隆智半导体有限公司与美国飞索公司、镇江新区三方签署合作协议,成立智讯半导体(中国)有限公司,总投资2000万美元,注册资本800万美元。目前已进入并购程序,预计3月中旬前后完成对隆智公司的收购工作。通
市场传出,IC设计龙头联发科已打入诺基亚供应链,初期供应2.5G和2.75G的功能手机芯片,为未来抢进诺基亚智能手机供应链抢得入场券。全球移动通信大会(MWC)27日开展第一天,联发科与高通两大手机芯片业者竞争火热,联
摘要:为了实现PC机与CPLD的通信,进行了相应的研究。分析了RS-232C通信协议,自定义了数据包传输格式。根据UART模块工作状态多的特点,应用了有限状态机理论进行编程实现。为降低误码率,应用16倍频技术,实现了波特
芯片巨头英特尔被曝将开放自家生产线对外代工,而由此引发了业界不小争论。IT商业新闻网获悉,美联社一篇报道称,英特尔对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制