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常用的电磁兼容元件介绍

共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一！这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件

电子设计自动化
2012-02-22

元件电磁兼容 BSP 磁珠
FPGA的ROM初始化问题讨论

在一些需要特殊运算的应用电路中，只读存储器ROM是关键元件，设计人员通常利用ROM创建各种查找表，从而简化电路设计，提高电路的处理速度和稳定性。FPGA是基于SRAM的可编程器件。掉电后FPGA上的配置信息将全部丢失，

电子设计自动化
2012-02-22

FPGA 编译 ROM INITIAL
基于EDA技术的数字系统设计

摘要：介绍了EDA(电子设计自动化)技术的发展过程和基本特征，然后以EDA技术作为开发手段，基于硬件描述语言VHDL，以可编程逻辑器件CPID为核心，实现了一个数字系统的设计。结果表明使用EDA技术进行数字系统设计可以大

电子设计自动化
2012-02-22

硬件描述语言数字系统设计 EDA技术 BSP
基于DSP及FPGA的水下目标定位系统数字信号处理模块设计

随着水下武器和水下航行器等水下目标的快速发展，对其进行定位和跟踪从而检验其性能的试验具有非常重要的意义，这也是水下目标试验场的重要工作内容。水下试验场的定位系统根据被测目标是否加装合作声信标，可以分为

电子设计自动化
2012-02-22

DSP FPGA 定位系统数字信号处理
基于层次型AdaBoost检测算法的快速人脸检测在FPGA上的实现

人脸检测是指对于给定的图像或视频，判断其中是否存在人脸，如果存在，则进一步确定人脸的个数、具体位置以及大小的过程[1]。作为一个模式识别问题，人脸检验包含两个方面的内容，一是特征提取，二是分类方法设计。近

电子设计自动化
2012-02-22

FPGA 模板人脸检测 ADABOOST
莱迪思器件迅速为客户实现差异化功能

莱迪思半导体公司宣布将参加于2月27日—3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会，届时将展出20多个移动通信产品。从展品中可以看到，设计师们能够通过使用莱迪思器件迅速为他们的产品添加差异化功能。莱

电子设计自动化
2012-02-22

器件通信产品莱迪思 BSP
NVIDIA开诚布公：28nm不成熟 GPU良率低

NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。黄仁勋表示：&ldq

电子设计自动化
2012-02-22

NVIDIA 芯片 GPU
SoC用低电压SRAM技术

东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑

电子设计自动化
2012-02-22

晶体管 SoC 低电压 SRAM
一种远程在线更新FPGA程序的方法

1 概述现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等优点，在航空航天、通信、工业控制等方面得到了大量应用。FPGA的处理器分为软核和硬核，并且软核处理器

电子设计自动化
2012-02-22

FPGA 应用程序 EPC BSP
半导体奥林匹克ISSCC开幕

被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Design T

电子设计自动化
2012-02-22

半导体 DESIGN ISSCC
东莞电动汽车、半导体等四项目获资助4800万元

据东莞时报“政府出题、企业应征”2010年东莞市重大科技专项项目下达。经2011年第27次市党政领导班子联席会议讨论，东莞市将对2010年度市重大科技专项《纯电动汽车集成开发关键技术研究及应用》、《电动

电子设计自动化
2012-02-22

半导体电动汽车纯电动汽车集成开发
笙科BEERU平台通过Zigbee联盟的RF4CE认证

笙科电子(AMICCOM)的A7153芯片于2012年2月通过Zigbee联盟的RF4CE认证，该平台称为BEERU (Zigbee Radio Unit)。针对感知网络(WSN)与智能遥控器的市场，笙科电子于2011年推出支持Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz 射频收发

电子设计自动化
2012-02-22

电子 Zigbee STACK RF4CE
意法半导体(ST)宣布公司高管变动

中国，2012年2月21日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命，担任ST-Ericsson公司首席

电子设计自动化
2012-02-22

意法半导体 ST STM CARLO
三星掌门被长兄告上法庭索赔7100亿韩元

据韩国《朝鲜日报》报道，富可敌国的三星集团爆发兄弟争产风波。上周，已故三星集团创始人李秉哲的长子李孟熙针对胞弟、三星电子会长李健熙提起了巨额遗产诉讼，涉案金额高达7138亿韩元(约合人民币40亿元)。三星兄弟

电子设计自动化
2012-02-22

三星三星电子 LAN
高通未来通过并购扩张增加亚非投资力度

平板电脑、智能手机等移动设备的快速发展使高通成为最大的受益者之一，高通本月初发布的截至12月25日的第一财季业绩，净利润14亿美元，相比去年同期的11.7亿美元大幅增长，高通同时上调了全年的利润预期，因为看好苹

电子设计自动化
2012-02-22

Windows PC

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