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中兴与高通等签订总值50亿美元采购框架协议

中兴通讯2月20日晚间公告，公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据公司经营计划，太平洋时间2月17日，公司与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》。根据《高通芯片采购框架协议》，公司

电子设计自动化
2012-02-21

中兴博通公司高通公司
意法半导体CFO转任合资手机芯片公司COO

据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布，该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson的首席运营官。由于主要客户诺基亚的业务接连亏损，ST-Ericsson深受打

电子设计自动化
2012-02-21

手机芯片意法半导体 ST-ERICSSON COO
Hemlock半导体集团CEO辞职

近日，Hemlock半导体集团的首席执行官Richard Doornbos宣布辞职，并将于2012年2月29日生效。他从2006年开始担任公司的首席执行官，负责过超过45亿美元的投资。道康宁公司的总裁兼首席执行官Bob Hansen表示：“R

电子设计自动化
2012-02-21

半导体康宁 CK CE
华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品

华为日前宣布，将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为的电信产品。华为发言人比尔·普拉默(Bill Plummer)拒绝透露每家

电子设计自动化
2012-02-21

华为芯片 AVAGO
重庆与硅谷签3.6亿美元合同

重庆将联手美国硅谷，打造西部科技创新中心。来自外经贸委消息称，本月18日在美国旧金山举办的“中国重庆硅谷投资环境说明会暨项目签约仪式”上，重庆市与硅谷湾区内的120多家企业签订了总价值3.6亿美元的

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2012-02-21

汽车电子 Intel 清洁能源
PCB机械钻孔问题的解决方法

PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，

电子设计自动化
2012-02-20

精度 PCB 主轴轴承
如何仿制PCB板与电路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上

电子设计自动化
2012-02-20

电路板 PCB板 MDASH
PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法

覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸

电子设计自动化
2012-02-20

PCB 粘合剂环氧树脂聚酰亚胺
PCB通用测试技术介绍

一、引言　　前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、　　最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，

电子设计自动化
2012-02-20

开关 PCB 测试技术 BSP
基于FPGA NiosII的MPEG-4视频播放器

引言多媒体技术实用化的关键技术之一，就是解决视频、音频数字化以后数据量大，与数字存储媒体、通信网容量小的矛盾，其解决途径就是压缩。为了支持低比特率视频传输业务，MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了

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2012-02-20

FPGA 视频播放器 MPEG-4 NIOSII
Xilinx 28nm产品出货速度创纪录，成就行业里程碑

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布，其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列（FPGA）以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳（Design Wins），为可编程

电子设计自动化
2012-02-20

Xilinx 赛灵思台积电
WCSP 在克服各种挑战中不断发展

WCSP 在过去十年获得了长足的发展，已成为主要尺寸封装之一。WCSP 专业技术公司已经从一些小公司发展成为大型封装分包商，以及一些拥有 150mm、200mm 和 300mm 制造能力（制造能力和赶超能力需求迅速增长）的大型集成

电子设计自动化
2012-02-20

晶圆厂组件 SMT BSP
ZYNQ嵌入式处理器与FPGA整合，开辟行业新篇章

Xilinx的EPP(可扩展处理平台)——Zynq-7000系列将业界标准的ARM双核Cortex-A9 MPCore处理系统与Xilinx可扩展的28nm FPGA架构整合在一起，在单一芯片上集成了“嵌入式处理器+FPGA”等性能。引言全

电子设计自动化
2012-02-20

Xilinx FPGA 嵌入式处理器 ZYNQ
基于单片机的CPLD/FPGA被动串行下载配置的实现

1引言随着电子技术的发展，当前数字系统的设计正朝着速度快、容量大、体积小、重量轻的方向发展。推动该潮流迅猛发展的引擎就是日趋进步和完善的高密度现场可编程逻辑器件设计技术。高密度现场可编程逻辑器件（CPLD/

电子设计自动化
2012-02-20

FPGA CPLD 基于单片机 E2PROM
黄仁勋开诚布公 28nm不成熟新GPU良率低

NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。黄仁勋表示：&ldq

电子设计自动化
2012-02-20

NVIDIA 芯片 GPU

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中兴与高通等签订总值50亿美元采购框架协议

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