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国星光电收到“863”计划项目第二期专项经费112.775万
近日，国星光电(002449)外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光LED封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。其中，国星光电经费分配比例为32.5%，即实际获得专
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分享从PCB抄板/设计原理图制成PCB板的经验
引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以
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EMC三规律与三要素
EMC（Electromagnetic Compatibility）即电磁兼容。它是研究电磁干扰的一门技术。电磁干扰是我们周边电磁能量使电子设备的运行产生不应有的响应。EMC的技术目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电
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PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象产生的原因与解决方法
贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
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FPC材料涨缩的控制方法
FPC(Flexible Printed Circuit)指软性线路板，又称柔性印刷电路板,挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，
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无铅器件电镀层的性能与成本比较
电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表
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如何满足高性能PCB的设计要求
高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使用，可智能化的实现诸如差分布线、等长控
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PCB模拟和数字布线设计的异同分析
尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的
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PCB电镀纯锡缺陷分析
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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手工焊接的基础知识
一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊
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基于CPLD的RS-232串口通信实现
摘要：为了实现PC机与CPLD的通信，进行了相应的研究。分析了RS-232C通信协议，自定义了数据包传输格式。根据UART模块工作状态多的特点，应用了有限状态机理论进行编程实现。为降低误码率，应用16倍频技术，实现了波特
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基于Nios Ⅱ软核的人脸检测系统设计
引言人脸检测跟踪是计算机视觉中十分重要的研究领域，正受到越来越多的关注。传统基于PC平台的人脸检测跟踪系统体积大，不能满足便携的要求，更不适合露天使用；而采用通用的DSP芯片组成的系统，外围电路较复杂，设计
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SoC时代来临或成Intel 和 ARM的战略拐点
Intel 与ARM，代表着两大竞争阵营，他们均抢先进入新的技术领域，硝烟正弥漫着整个新战场的每个角落。作为硅工艺技术的行业领先者，众所周知，Intel使用的是x86计算架构。倾向于非垂直整合的Intel采用的是横向生态模
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富士通全系列精品将亮相春展
富士通半导体(上海)有限公司宣布将参加今年2月的深圳会展。旗下MCU、汽车电子、无线通讯、模拟及存储器、家庭影音等全系列产品线中的产品及解决方案的精品都悉数登场，全方位展示富士通半导体在消费电子、汽车电子、
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Altium与Altera合作发布全新在线元件资源和软件支持
下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布为Altera的Stratix IV FPGA和MAX V CPLD器件产品系列的板级元件提供全新的器件和升级，通过Altium的生态系统AltiumLive即可在线获得。与此同时，在Altium的一体化电
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