EDA

印制线路板难点问题与解答

贴装基本工艺流程

为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机） ＋接驳台＋多功能

在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需

高速PCB设计仿真讲座三十二

3、选择 InterconnectModels栏（图 6－3） Unrouted Interconnect Models部分采用默认设置； Crosstalk 部分设置为： a、Geometry Window 10mil b、Min Coupled Length 300milc、Min Neighbor Capacitance 0.1pF其它

关于智能布线中的标识作用

贴片机按速度分类

贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。（1）中低速贴片机中低速贴片机的理论贴装速度为30 000片／ h（片式元件）以下。中低速贴片机一般简称中速贴片机，也叫中

用于圆片级封装的新技术

据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使Q因数达到了30。另外，与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列，该产品结合电磁干扰防护和热管理技术，符合RoHS要求，用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量，节省了空间，最终降低

Leon3开源CPU软核的FPGA SelectMap接口配置

一种ASIC硬件图像匹配最大互相关算法的设计和实现

印刷电路板的过孔

一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二

硬件电路板设计

PCB过孔全介绍

过孔（via）是多层的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。简单的说来，上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类： 一是用作各层间的电气连接； 二是用作器件的固定或定位。

优化ESD防护的PCB设计准则

（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基