EDA

PCB设计自检列表

1. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。 2. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区 3. 检查晶体、变压器

一体化设计应对MCAD-ECAD协同设计挑战

现代圆片级封装技术的发展与应用

摘要：本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项。1 引言现代电子装置的小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化，推动着微电子技术的进步与发展。IC芯片的特征尺寸

PCB设计规范五

5.5 走线要求 5.5.1 印制板距板边距离：V-CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm（铜箔离板边的距离

设置PCB设计环境

在双击设计文件pcb1。pcb进入PCB设计系统后，首先需要设置PCB设计环境。右击鼠标，选择Options进行设计环境设置(图l8）。图18 设置PCB设计环境Options有以下三个常用的子菜单：(1)Board Options：用于设置元器件放置

基于DSP Builder的JPEG静态图像压缩算法的实现

基于循环前缀的OFDM同步算法研究与FPGA实现

基于DSP Builder的回波抵消器设计与实现

DWDM替代技术：空分复用提升光纤传输能力

基于CPLD技术的A/D转换组合研究

PCB被动组件的隐藏特性解析

传统上，EMC一直被视为「黑色魔术(black magic)」。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务

基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真

0 引言 随着半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速PCB设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性(Signal Integrity，SI)问题(包括反射、串扰、定时等)也逐渐发展成为高速PCB设计

富士通最新图像处理芯片MB91680可用于手机拍照

富士通微电子(上海)有限公司(Fujitsu)日前宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片MB91680A-T，该产品使用Foveon X3图像传感器和3CCD技术，是富士通公司旗下数码相机用途的高级图像处理大规模集成电路

基于DSP和FPGA的全景图像处理系统设计与实现

硬性PCB板材94VO的简单介绍

我们经常在上看到类似94-VO字样，那是线路板厂加上的。 LAYOUT板材按阻燃特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能