EDA

基于FPGA的交流电动机伺服控制系统的设计

纳电子封装

（华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展

多功能贴片机的结构特点

（1）多功能贴片机的机械结构目前多功能贴片机结构都采用拱架式（又称“动臂式”）。拱架式机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件的贴装，在IC等高精度贴装的场合一般都采用这种结构，由于

Lattice ispClock5400D六输出时钟分配解决方案

Lattice 公司的ispClock 5400D是用于时钟分配的在系统可编程的超低抖动的零延迟通用扇出的缓冲器,集成了超低抖动时钟源CleanClock PLL和FlexiClock 输出区块,可编程差分输出标准,单个使能控制:LVDS, LVPECL, HSTL, S

去耦电容的选择举例

在高速时钟电路中，尤其要注意元件的RF去耦问题。究其原因，主要是因为元件会把一部分能量耦合到电源/地系统之中。这些能量以共模或差模RF的形式传播到其他部件中。陶瓷片电容需要比时钟电路要求的自激频率更大的频率

StratixIVGT:100G开发方案

基于SoPC的多用途无线监控报警系统

触摸屏与PLC在捻线机自动控制系统中的应用[图]

PCB设计散热技术知识（二）

TI公司的模拟封装产品经理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一种可以堆叠高侧垂直MOSFET的3D封装技术。这种技术将由铜夹固定位置的高侧和低侧MOSFET整合在一起，并使用地电位的裸露焊盘提供热优化设计（图2）。

主要IC产地解除多芯片封装关税

针对全球5个国家与地区达成解除对多芯片封装征收关税的协议，美国半导体行业协会(SIA)与信息技术工业理事会(ITI)等行业组织表示欢迎。免税多芯片IC的草拟协议是由美国、韩国、日本、中国台湾地区和欧盟的代表在韩国汉

DXF的文件我导入以后怎样转成PCB的板框

基于NiosII的SSCA算法实现

LTE频段多，如何破解3G/4G手机RF射频前端问题

什么是贴片机及贴片机分类

贴片设备，一般又称为贴片机。它是表面贴装技术SMT的关键设备，其型号、规格很多，有大、中、小型之分。贴片机按型式分为四类：流水线式贴片机、同时式贴片机、顺序式、顺序／同时式贴片机，贴片机分类如图所示。 贴

PCB评估过程中应注意哪些因素