EDA

PCB Layout步骤简述

1、导入结构要素图 2、导入网表 3、画outline 4、放置元器件 5、设置零点 6、routkeepin缩进20mil 7、根据原理图按模块开始布局 8、将每个布局放到板框内 9、如果有BGA的话，放入BGA后先给BGA打孔并画BGA规则区域。

挠性环氧覆铜板：技术决定竞争力

挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的

贴片机基本组成

贴片机实际上是一种精密的工业机器人，是机－电－光以及计算机控制技术的综合体。基本组成从根本上说，贴片机由软／硬件两部分组成：硬件部分由机械机构（包括机械主体、传动与驱动机构、气动真空系统以及其他机械机

SMT柔性贴装系统

跨入21世纪，随着信息技术的高速发展，电子产品的生命周期超来越短，更新速度明显加快，电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术（SMT）作为新一代电子装联技术，也在向着高效、灵活、智能化方向发展

基于DSP+CPLD的智能IED设计

FPGA设计当中的功耗问题研究

高清液晶电视LCD屏检测仪的设计

基于ARM和NAND Flash的FPGA加载配置在TD-LTE中的实现

基于CPLD的DSP与声卡接口技术

利用CPLD来替代微控制器的6种方法

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子

电路板设计为什么要阻抗匹配（一）

PCB设计使用多层电路板的优点

在高速PCB设计中推荐使用多层。首先，多层分配内层专门给电源和地，因此，具有如下优点：· 电源非常稳定;· 电路阻抗大幅降低;· 配线长度大幅缩短。此外，从成本角度考虑，相同面积作成本比较时，虽然多层的成本比

Avnet Xilinx Spartan6 LX150T开发方案

创建PCB封装的方法