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飞思卡尔推出RF功率LDMOS晶体管

飞思卡尔半导体宣布推出RF功率LDMOS晶体管，该产品结合了业界最高的输出功率、效率和其同类竞争器件中最强的耐用性，专门面向UHF广播电视应用而设计。作为飞思卡尔RF功率LDMOS晶体管系列的最新成员，MRFE6VP8600H与其

电子设计自动化
2011-09-15

LDMOS 飞思卡尔 RF MOS晶体管
中科院半导体所成功研制视觉芯片

在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。据介绍，该芯片具有图像传

电子设计自动化
2011-09-15

半导体芯片中科院图像处理
日韩连手合资开发手机半导体

日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连

电子设计自动化
2011-09-15

半导体通讯智能型
Core与Atom：本是同根生最终会统一

Intel在IDF 2011上宣布，旗下CPU研发部门将会重组，此前Core和Atom系列架构研发分属于两个不同的团队。Core系列着重于提高性能，而Atom系列着重于低功耗。这一情况将在之后得到改变，Core与Atom系列CPU研发团队多数机

电子设计自动化
2011-09-15

CPU Intel ATOM CORE
28nm晶元需求提升 TSMC拟大幅提升其售价

虽然TSMC对于旗下28nm工艺依然保持着较为保守的态度，但是根据近期非官方的报道，由于来自官户的需求不断提升，TSMC将会对28nm晶元进行提价。根据TSMC的介绍，该公司28nm节点在今年四季度将会占据其总收入的1%。这个

电子设计自动化
2011-09-15

NVIDIA Altera AMD TSMC
瑞信认为半导体库存明年Q1去化

晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席

电子设计自动化
2011-09-15

半导体苹果半导体产业台积电
今年半导体晶片市场衰退抑或增长分析师各执一词

半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右

电子设计自动化
2011-09-15

半导体晶片半导体产业 AN
Altera演示业界第一款基于模型的FPGA浮点DSP工具

21ic讯 Altera公司日前演示了使用FPGA的浮点DSP新设计流程，这是业界第一款基于模型的浮点设计工具，支持在FPGA中实现复数浮点DSP算法。伯克莱设计技术公司 (Berkeley Design Technology, Inc, BDTI) 进行的独立分析

电子设计自动化
2011-09-14

DSP Altera FPGA 模型
透视芯海科技在ADC技术上的“穿越”

在中国本土近500家集成电路设计企业中，您可以找到几乎所有类别的芯片设计企业，但以ADC技术为核心的企业并不多见，而真正成功的企业更是凤毛麟角，因为这是一个高度集中的市场，ADI一家企业就占据超过47%的市场份额

电子设计自动化
2011-09-14

高精度电力 MCU ADC
耗资大周期长台积电14nm投产一时难如愿

虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批

电子设计自动化
2011-09-14

AMD 台积电晶圆厂 AN
基于FPGA的存储测试系统的设计

摘要：针对某些特殊的测试试验要求测试系统高性能、微体积、低功耗，在存储测试理论基础上，进行了动态存储测试系统的FPGA设计。介绍了该系统的组成，对控制模块进行了详细设计。针对测试环境的多样性设计了采样策略

电子设计自动化
2011-09-13

FPGA 测试系统触发 BSP
基于Flash型FPGA的信号源卡设计

摘要：介绍了一种基于Flash型FPGA的多路模拟重信号源设计方法，该系统以ACTEL公司的A3P125VQ100芯片为核心，实现了系统的软硬件结合。它包括数模转换单元、电源模块、多路模拟开关模块以及运算放大单元等，实现了电源

电子设计自动化
2011-09-13

FPGA 信号源 Flash BSP
一种基于CPLD的超声波测厚系统的设计

摘要：介绍了超声波测犀以及用CPLD来实现测量控制与数据处理的原理，并着重介绍了一些具体的处理方法。通过温度补偿的方法对传播速度予以校正，系统能实时地测量数据，具有硬件结构简单、工作可靠、测量误差小等特

电子设计自动化
2011-09-13

CPU 超声波 CPLD BSP
基于FPGA的高速数据采集系统设计

摘要：为了在提高数据采集卡的速度的同时降低成本，设计了一种应用流水线存储技术的数据采集系统。该系统应用软件与硬件相结合的方式来控制实现，通过MAX1308模数转换器完成ADC的转化过程，采用多片Nandflash流水线

电子设计自动化
2011-09-13

FPGA 系统设计高速数据采集系统 BSP
IC基板厂 Q3延续上季好表现

受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及后

电子设计自动化
2011-09-13

智能型基板 IC

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