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SEMI预估2012年半导体设备支出440亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中
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台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产
台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在
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KeyStone多核SoC 工具套件：单个平台满足所有需求
概要 过去，实施和部署多核片上系统 (SoC) 器件的一大挑战一直都是为编程和调试这些平台提供适当的工具。开发人员要充分发挥多核性能优势，就必须进行高效率分区，并在这些核上运行高质量软件。复杂多核系统的调试
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电磁兼容与电路保护技术探析
便携设备面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风险，如开关负载、电源电压波动、短路、雷电、开关电源、RF放大器和功率放大器及时钟信号的高频噪声等。因此，电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平对
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Altera发布业界第一款28-nm FPGA开发套件
21ic讯 Altera公司日前宣布开始提供第一款带有28-nm FPGA的开发套件——Stratix® V GX FPGA信号完整性套件，在推动业界28-nm FPGA发展方面树立了新里程碑。这一全功能套件支持设计工程师加速高性能系统
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恩智浦智能识别芯片荣获中国防伪技术协会“蓝盾奖”
中国公安部防伪技术协会在北京举行的第六届“证卡票券安全防伪技术高峰论坛”上向恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 颁发了“蓝盾奖”。该奖项是对恩智浦为促进中国安全和防
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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TSMC张忠谋董事长获SEMI颁发Akira Inoue奖
TSMC今（7）日表示，TSMC董事长兼首席执行官张忠谋博士获颁SEMI的半导体产业绿色管理Akira Inoue Award，该奖项表彰了张董事长成功领导TSMC在环境保护、工作健康与厂房安全(EHS)方面所做的努力与贡献。 SEMI总裁
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PCB热设计的检验方法
(一)PCB热设计的检验方法:热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶
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挠性覆铜板应用说明
一、挠性覆铜板的保护涂层 保护覆盖层是一种覆盖在挠性印刷电路导体一面上的永久的绝缘薄膜或一种涂层(当然焊盘处不需要保护涂层) ，这种保护涂层能防止电路受潮，污染以及有其他形式的损害，同时也可减少导体在
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美高森美提供SmartFusion cSoC成本优化版本
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，该器件备有商用和工业温度
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苗圩调研时强调：加快推进集成电路产业做大做强
9月2日，工业和信息化部部长苗圩一行到中星微电子有限公司考察调研。在中星微电子有限公司董事长、中国工程院院士邓中翰的陪同下，苗圩参观了中星微电子公司成果展，听取了邓中翰关于公司发展和以中星微电子牵头推动
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Lantiq的GPON芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：剑桥工业集团(Cambridge Industries Group ，以下称CIG)选用了Lantiq公司的FALC ON系列光网络终端系统级芯片(SoC)，并集成到CIG的下一代客户端设备(C
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中芯国际2011年技术研讨会于上海揭幕
中芯国际集成电路制造有限公司 （“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于
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铜制程不是封装厂提升毛利率护身符
金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~
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