根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示,全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录;SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资,其中有77项是专门
温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)由于具有较高的频率稳定度,作为一种高精度频率源被广泛地应用于通讯系统、雷达导航系统、精密测控系统等。温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。其中,温度补偿网络的
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜,以保证印制板质量,稳定生产,提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展,印制板的精度密度不断提高,为满足印制板生产的需要,不断有推出新的干膜产品,性能和质量有了很大
本文是关于在印刷电路板 (PCB) 开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范 (IBIS) 模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个 IBIS 模型来提取一些重要的变量,用于信号完整性计算和确定 PCB 设计解决方案。请注意,该提
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——
晶圆代工下半年景气走疲,巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计,晶圆代工从现在起的两个季度内,产能利用率都无法回升至85%以上,且库存还有很大调整空间,估计要到明年第一季、第二季,存货的绝对金额才
SynQor针对客户在有限空间需要大功率的应用需求,推出了新的产品线:军品MCOTS Zeta系列。MCOTS Zeta系列DC-DC电源模块可为功率放大器、干扰发射机和需要高功率总线电压系统等的电子设备提供隔离的直流电源。该系列产
国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年
据科技资讯网站CNET报道,IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放,进而实现半导体的3D封装。IBM是半导体的万事通,而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于
联电近日公布自结8月营收,为新台币82.01亿元,月减6.91%,并为2年多来的单月营收新低。联电表示,全球经济的不确定性升高,影响顾客对公司的投片量,但营收衰退幅度仍在早先预期范围内。联电表示,内部自行结算8月营
Nvidia公司近日表示,2013年财年的销售预测将推迟到明年一月开始,并且将明显高于大多数分析师的预期。NVIDIA(加利福尼亚州圣克拉拉市)表示,预计2013财年收入总额将达4.7到5亿美元,主要收入来自其图形芯片和移动处
无线芯片和技术公司高通已同意接管IDT视频IC设计团队,及相关资产,包括IDT的芯片和其参考设计,作为公司之间的密切的工作关系的一部分。 该协议涵盖在HQV(好莱坞品质影像)和FRC(帧频转换)视频处理芯片的设计团
根据Energy Trend,矽晶圆厂商对于多晶矽在第四季价格的期望值已经来到每公斤48~45美元,而电池厂(cell)在9月对于矽晶圆价格的期望值已经来到每片1.9~1.85美元。由于市场需求力道不如预期,下游厂商目前对于现货需求
在双方深入全面的相互考察后,海思半导体正式向SEMI递交入会申请并履行完相关手续后,于日前正式成为SEMI会员。这预示着,在进入纳米技术时代IC设计公司与IC制造公司需要更紧密的合作,才能应对芯片技术的挑战,而SE