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日韩企业拟于2012设立合资公司确保IC研发主导权

日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机的核心半导体产品「通讯IC」。报导指出，在现行3G手机的通讯IC市场上，美

电子设计自动化
2011-09-13

IC 通讯 3G手机
大陆智能机芯片各据山头酝酿下波混战

大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，

电子设计自动化
2011-09-13

手机市场晶片芯片智能机
LED晶粒厂表示 LED蓝宝石基板报价Q4将再下降

LED晶粒厂晶电总经理周铭俊日前表示，从成本及售价来看，蓝宝石基板报价还有再降价空间。加之产业淡季和目前去库存化，Q4蓝宝石基板应可看到10美元(约290元台币)以下价格。晶电总经理周铭俊表示，根据长尾理论，下游

电子设计自动化
2011-09-13

LED 液晶电视基板 LED背光
佛罗里达大学研发出低成本量子点LED的制造工艺

佛罗里达大学材料科学与工程系的研究人员近日研发出一种LED的制造工艺，采用的是低成本的量子点技术。在此项工艺的研发中，他们融合了OLED照明和量子点两个技术，创造了高性能的有机和量子点层的混合体，同时，由于该

电子设计自动化
2011-09-13

LED 量子点制造工艺 LED照明
中芯国际授出1.52亿份购股期权欲铐住管理层

大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险，中芯国际(00981.HK)开始使用“金手铐”了。9月9日，这家刚刚稳定下来的中国第一大半导体代工企业，以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据于2004年

电子设计自动化
2011-09-13

中芯国际半导体行业创始人 CE
Semico称今年半导体晶片市场将衰退2%

半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右

电子设计自动化
2011-09-13

半导体晶片 SEMI IC
铁氧体磁珠在小型便携设备中的应用

前言　　随着手机、便携式音乐播放器和便携式游戏机的普及，人们开始要求这些电子设备的设计更加小型化、高性能化、低能耗和低噪音。因此，大量的超小尺寸的电容器、电阻器、EMI静噪滤波器被大量在使用在这些小型便

电子设计自动化
2011-09-12

便携设备磁珠 BSP LM
惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达2,500台

Advantest 集团(东京证券交易所：6857;纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份

电子设计自动化
2011-09-12

SoC 片上系统测试平台 AN
ASSEMBLEON首次正式亮相半导体行业

在日前的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型

电子设计自动化
2011-09-12

半导体行业组件 BLE SE
莱迪思推出最低功耗和最丰富功能的低密度PLD

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗

电子设计自动化
2011-09-12

低功耗莱迪思 MAC PLD
IBM与3M开发新材料芯片提速1000倍

据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可

电子设计自动化
2011-09-12

IBM 芯片微处理器新材料
NI模块扩展PXI平台的功能

美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)扩展其PXI平台的功能，通过新发布的每个引脚参数测量单元模块(PPMU)和源测量单元模块(SMU)用于半导体的特性描述和生产测试。NI PXIe-6556 200 MHz高速数字I / O具

电子设计自动化
2011-09-12

工程师 NI SMU PXI平台
高通收购IDT旗下视频IC业务

无线芯片大厂高通(Qualcomm)将收购IDT 的视频IC业务部门，包括Hollywood Quality Video (HQV)与Frame Rate Conversion (FRC)视频处理器IC的设计团队、产品线以及特定资产；两家公司并将持续合作，将IDT广泛的混合讯号

电子设计自动化
2011-09-12

IDT CONVERSION IC
牛尾电机发布支持200mm晶圆三维封装的曝光装置

牛尾电机宣布，将投产面向硅通孔(Through Silicon Via，TSV)、硅转接板和凸点等三维封装技术的曝光装置“UX4-3Di FFPL200”。作为三维封装装置“全球首次支持200mm晶圆”(牛尾电机)。该产品在&l

电子设计自动化
2011-09-12

电机晶圆封装线宽
Mouser和MikroElektronika合作传播先进开发系统

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商——Mouser Electronics宣布与 MikroElektronika建立伙伴关系，以帮助其北美市场的成长，同时Mouser将把MikroElektronika的开发系统与编译器产品带给全球

电子设计自动化
2011-09-12

工程师微控制器 NI MOUSER

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