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Altera发售世界上第一款支持28-Gbps的FPGA

21ic讯 Altera公司日前宣布开始发售世界上第一款具有28-Gbps收发器的FPGA。Stratix® V GT器件是业界目前为止带宽最大、性能最好的FPGA。这一业界领先的创新Stratix V GT FPGA技术为前沿通信系统设计人员量身定做

电子设计自动化
2011-08-25

Altera FPGA GBPS STRATIX
基于FPGA直接序列扩频系统的设计

摘要针对一般无线通信系统抗干扰、抗噪声以及抗多径性能力差的缺点，提出了一种基于FPGA的直接序列扩频系统设计。该设计采用63位的pn码作为扩频调制的码序列，在发送端，对信息码进行扩频调制；在接收端，对收到的扩

电子设计自动化
2011-08-25

直接序列扩频扩频系统 BSP FPGA
ASSEMBLEON 进军半导体行业

在今年 9 月 7 日至 9 日的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上，Assembléon 将首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营

电子设计自动化
2011-08-25

半导体行业组件 BLE SE
上半年EPS/矽格1.21元优于同业

半导体专业测试厂矽格(6257)公布上半年税后纯益4.25亿元，低于去年同期的5.98亿元，每股税后纯益1.21元仍优于同业。矽格上半年合并营收为22.68亿元，比去年同期减少6.64%;毛利率由去年同期的36.92%，降至29.6%;上半年

电子设计自动化
2011-08-25

半导体 EPS
运用SAD算法降低FPGA资源利用率

介绍如何从比RTL更高层次的抽象层分析资源共享，让资源占用率比依赖RTL设计中的互斥任务的方法更低。

电子设计自动化
2011-08-24

AD BSP RTL FPGA
基于FPGA的高速串行传输系统的设计与实现

摘要：作为高传输速率和低设计成本的传输技术，串行传输技术被广泛应用于高速通信领域，并已成为业界首选。在此基于对高速串行传输系统的分析，对实例进行了总体设计验证，最终达到高速传输的目的。关键词：FPGA；

电子设计自动化
2011-08-24

传输系统高速串行串行传输 FPGA
基于FPGA的通用异步收发器设计

摘要：采用Verilog HDL语言作为硬件功能的描述，运用模块化设计方法分别设计了通用异步收发器(UART)的发送模块、接收模块和波特率发生器，并结合现场可编程门阵列(FPGA)的特点，实现了一个可移植的UART模块。该设计不

电子设计自动化
2011-08-24

通用异步收发器 UART BSP FPGA
基于FPGA多通道同步数据采集系统设计

　引言　　数据采集在工业测控领域里有广泛的应用，它已成为计算机测控系统的一个重要的环节，尤其在设备故障监测系统中，由于各种设备的结构复杂，运动形式多种多样，发生故障的可能部位很难确定，因此我们需要从设

电子设计自动化
2011-08-24

系统设计数据采集系统同步数据采集 FPGA
赛灵思28nm独家秘籍产品开疆辟土定义设计新时代

2009年，赛灵思共同创始人之一Ross Freeman因1984年发明可编程逻辑器件(FPGA)，名列全球闻名的美国发明家名人堂。这一迟来的荣誉不仅把全球的眼光引向了自那个伟大的发明之后而开启的数十亿美元的FPGA市场，而且也让

电子设计自动化
2011-08-24

低功耗 Virtex 赛灵思 KINTEX-7
KIC 将于2011年NEPCON华南展全新推出“1P1P"系统"

热温度工艺开发和控制产品领导者及多项行业大"奖得主—KIC公司日前宣布，将于2011深圳NEPCON展会上全新推出“1P1P”系统，该系统避免PCB 因经过多次测试而产生差异, 还实现了自动让1 个PCB拥有 1 个曲

电子设计自动化
2011-08-24

PCB 控制 IC NEPCON
BTU将在2011深圳国际SMT技术高级研讨会发表专题演讲

为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，其工艺技术部经理Fred Dimock先生将在2011深圳国际SMT技术高级研讨会上发表题为“八温区向十温区回流焊炉转换工艺经验和意外收获&

电子设计自动化
2011-08-24

研讨会 CK SMT NEPCON
空气产品公司与中国地质大学携手合作

空气化工产品公司 (Air Products，简称空气产品公司，纽约证券交易所代码：APD)，作为全球领先的工业气体和功能材料供应商，今天宣布与中国地质大学（武汉）可持续能源实验室合作启动了一项新的联合研发项目，加速开

电子设计自动化
2011-08-24

薄膜微电子代码 PRODUCTS
全球无线半导体盘子已达到500亿美元？

据有关机构的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入了平缓的过渡期，正逐步

电子设计自动化
2011-08-24

无线半导体处理器微型
“十二五”深圳科技发展聚焦集成电路等领域

8月23日消息，日前，在以“创新深圳、科技之城”为主题第三场“印象深圳”系列发布活动上，深圳市科技工贸和信息化委员会公布了30多年来深圳科技创新工作的成效，并透露了“十二五”期

电子设计自动化
2011-08-23

集成电路核心技术医疗器械 BSP
日本斯倍利亚推出新型无铅焊锡丝SN100C（551CT）

面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司（Nihon Superior），日前推出SN100C （551CT），作为其SN100C无铅焊料系列产品的最新成员。SN100C（551CT）是一种新型无铅焊锡丝，也是SN100C无铅焊料系列产品的最新

电子设计自动化
2011-08-23

温度 AC BSP SUPER

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Altera发售世界上第一款支持28-Gbps的FPGA

基于FPGA直接序列扩频系统的设计

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