在LMS算法进行变步长处理的基础上,结合驰豫超前流水线技术和时序重构技术提出了创新结构和改进算法,在FPGA的仿真综合环境中设计实现了该高速自适应滤波器,并且在Altera DE2-70开发板上进行了板级测试。
射频印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷工业、科学和医疗射频(ISM-RF)产品的无数应用案例表明,这些产品的印制板(PCB)布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上,所表现的性能指标会有显著
本文首先介绍利用自动化综合工具在编码和综合的阶段完成用于HDTV芯片设计的优化。由于Verilog代码的好坏会直接影响到综合的结果,所以在设计代码的阶段就应该把综合的要求考虑进去。其次介绍该HDTV芯片的特点和结构,重
受多重因素影响,LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌,前七个月的平均跌幅超过20%。近日,高工LED产业研究院院长张小飞指出,LED产业链阶段性严重投资过热已经显现。据统计,目前中国内地LED外延芯片的规划总投
虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化,以期能赶在第4季来临前,享受一些下半年传统的旺季效应,但对于芯片开发商来说,却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档,积极进行新式芯片的开发工作,以及旧
利用赛灵思 FPGA 的动态重配置功能,同构多线程执行模型可同时兼得软件灵活性和硬件性能。 一台在未知的土地上行进的自动机器人;一部能够根据信号强度改变解压缩格式的视频解码器;一套宽带电子对抗系统;一种
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》,2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元,较2009年增长77%。二手设备支出已占设备总支出的13%,二手设备与服务在300mm和200mm工厂
上个月台湾半导体龙头,台积电董事长张忠谋才二度下修晶圆代工产值,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)接着预测2011年台湾的半导体产业产值将衰退5.8%,其中衰退幅度最大的是内存,其次是IC设计。IEK系统IC与制程研
摩根士丹利证券昨(29)日预估,受到311强震与日圆升值等因素影响,日本IDM未来将扩大委外代工比重,2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模,台积电将是最大受惠者。摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出,
近日,陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议,陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术,共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化,这也是该
1. 基板中,DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向一直,对于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地(必须有网
赛灵思公司亚太区销售及市场总监 张宇清从2010年初可编程领域首次超越CPU企业率先宣布进入28nm工艺节点开始,可编程平台的领导厂商赛灵思公司就没有让28nm的舞台冷场过,尤其是今年3月率先交付全球第一个28nm芯片&m
我们认为,亚太市场特别中国市场对FPGA的需求比其他地区更大一些。至于FPGA应用的热点,需求量最大的还是通信业。我们公司几乎有一半的收入来自于通信业,因为通信业的最大特点是对速度、性能、带宽、功耗等要求都非
2011年3月,中国政府通过了第十二个五年计划。新的计划对于清洁能源、通信和医疗保健等领域的技术创新尤为关注,因为中国正努力从当前“世界工厂”的价值链向研发及高端制造和服务中心的目标实现战略转型,
手机高级功率放大器解决方案的新领军人 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窝手机用 CMOS 发射模块,该模块是世界上最经济的高性能模块。利用体效应互补金属氧化物半导体工艺自身的可扩展性,Adaptiv