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LED成长关键在于产品创新和中国市场启动
当前，全球LED产业处于高速增长阶段。根据Strategies Unlimited发布的统计数据，2010年高亮度(HB)LED市场规模达到114亿美元，增长率103%。但是未来LED市场将会如何发展?如何才能使照明顺利替代背光，成为LED市场主要
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BTU宣布TSM Solutions为其驻马来西亚的新代理机构
为替代能源和电子制造市场提供先进热处理设备的领导厂商BTU国际公司日前欣然宣布，选择TSM Solutions作为其在马来西亚的新代理机构。TSM将代理BTU倍受赞誉的Pyramax™系列回流焊炉。BTU亚太区销售总监郑泽平先生
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台积电加入EIDEC联盟
台积电与日本瑞萨电子(Renesas)决定加入以研发次世代半导体制造技术为目标的EUVL基板开发中心(EIDEC)。EIDEC是由东芝(Toshiba)领军，由11间日本企业共同出资设立，致力于研究深紫外线(EUV)微影技术。目前EIDEC已经和
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瑞萨将加强海外生产据点
日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的
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野村:Q3未必迎电子产业旺季
电子产业走过5穷6绝就能喜迎第3季旺季到来?野村证券出具IC研究报告表示，市场看好的第3季旺季效应即将到来，那可不一定。由于Computex展和旺季效应预期心理加持，5月晶圆代工指数涨幅就达9%，但野村证券却谨慎看待晶
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如何确定圆柱齿轮加工的齿厚
在汽车变速器齿轮加工过程中，目前普便采用的是滚-剃齿(或精插齿)工艺，每道工序中都需要控制齿轮齿厚参数，以保证最终产品要求的齿轮侧隙。 汽车变速器在设计过程中，为了匹配发动机输入扭距，通常需要先确定中
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基于Pro/ENGINEER焊接系统的开发
本文主要讲述自主开发的WELDSYS焊接系统的组成、主要功能模块及作用，开发使用的关键技术，以及应用实例，同时也说明了该系统在焊接工程领域具有广泛的应用价值。 在建筑、桥梁、汽车、压力容器和机械等工程领域都
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Optistruct优化结构设计实例
本文主要介绍Optistruct软件优化方法在结构设计改进中的应用。通过使用拓扑优化和形貌优化方法对一款摩托车后挡泥板进行结构优化，使用自由形状优化方法对发动机减震衬套的截面进行优化。 一、基本知识介绍
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集成材料和工艺模拟与仿真平台
在众多材料和工艺仿真方面的软件中，COMSOL Multiphysics以其多物理场耦合方面的优势和灵活的外部应用程序接口(API)，使得COMSOL Multiphysics在多物理场求解方面展现出了非凡的解决问题的能力。中山大学黄智恒教授一
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Altium Designer支持的设计数据导入格式
原理图文件 向下兼容Protel及Altium Designer先前版本原理图和符号库文件格式 Protel 99SE数据包格式文件(*.DDB) P-CAD V16 或 V17 ASCII格式原理图文件 (*.sch) P-CAD V16 或 V17 ASCII格式符号库文件
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PAM-CEM:三维电磁仿真方案
一、概述 随着电子设备使用的增加，完全真实的电磁兼容(EMC) 测试只能在产品样机进行，EMC问题常常在产品开发的后续阶段才会出现，这也就预示着要进行昂贵和耗时的设计迭代。因此，在设计早期阶段掌握EMC兼容性变
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PDM/CAPP系统在上核的应用
在上核信息化建设的过程中，已成功利用 CAD/CAE/CAM 等技术实现了核电设备研发、设计、优化分析和制造的数字化，极大地提高了核岛蒸汽发生器和核岛主设备等产品的设计质量和设计速度。但核电设备的加工和制造需多专业
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PTC:从Pro/ENGINEER到Creo
了解PTC动态的人也许还记得，2010年初，在刚刚宣布Jim Heppelmann 将成为PTC下一任CEO后，其在接受本刊采访时就曾经谈到：“二维、三维直观和三维参数化这三种设计方式，都有 各自的长处和短处，每种方式也有相
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无缝集成于CAD环境的CFD
当今的并行工程方法往往要求做出可能影响到设计细节的重要决策之前，对一个新设计的可行性和性能进行预测。仿真在这类产品的设计中扮演着重要的角色。 通过在整个数位设计和生产过程中重复使用同一复杂三维数据来
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hypermill五轴加工不同点详述
OPEN MIND科技在CAD/CAM解决方案上处于领导研发地位。OPEN MIND在特征操作及五轴联动方面提供了多样化的解决方案。全球5500套的装机量广泛应用于汽车、工具、模具、机械及航天工业。OPEN MIND科技在亚洲、欧洲及美国
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