阐述了应用网络DNC技术和数控仿真技术拓展实习工位,提高教学效率的方法,并给出了具体实施方案。目前职业教育、技能培训风起去涌,该方案对于从事数控技能培训的机构来说,有很好的参考价值。 一、需求分析 实
本文针对本企业实施PDM(Windchill)过程中积累的相关问题,通过应用Pro/ Intralink Gateway集成开发技术,实现Pro/E三维设计管理系统Pro/Intralink和PDM系统Windchill的有效集成,从而解决PDM系统的业务约束规定和本
摘要 应用温度采集芯片MAX6675,将其与K型热电偶结合,利用CPLD对其进行控制,实现一个多路温度采集系统。文中介绍了系统的硬件电路结构,并根据芯片的内部时序介绍了CPLD内部逻辑电路的设计。通过两种温度环境下的系
LED大厂隆达电在2011年的台北国际光电展中展出一系列的照明产品,而这一系列产品也将为隆达营收带来助益。 2011年营收可望逐季垫高,尤其日本因311地震及限电因素需求明显增温,预计第三季出货约有一半来自日本,而公
服务于太阳能、LED及其他专业市场的多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商GT Solar International, Inc.(纳斯达克股票代码:SOLR)今天庆祝位于马萨诸塞州塞勒姆(Salem)的最先进蓝宝石
为期四天的第16届广州国际照明展览会日前落幕,参会的1800多家照明企业中,有超过半数从事LED照明产业,业内人士指,传统白炽灯将淡出市场,LED灯具将成为照明市场的主流。2011年中国LED产业产值将达到1800亿元。面对
美国联邦法院裁定日前中国中兴通讯(ZTE)对其雇员非法盗用美国公司EDA软件一案负有责任。该款高频电子设计辅助软件是美国AWR公司的产品,AWR通过软件内建的用户数据跟踪系统发现中兴通讯的员工使用了非法的软件密码,
Panasonic为日本LED照明第1大厂,近期受日震影响后日本地区供电不足,有利于该公司LED照明相关产品在日本市场销售量成长,然而毕竟日本国内市场胃容量有限,因此Panasonic除以日本市场为核心外,亦订定海外市场未来扩
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布推出全新 MIPS 应用程序开发(MAD:MIPS Application Development )计划,旨在促进 MIPS 架构应用
世伟洛克公司今天宣布其2011年工艺分析仪取样系统培训的时间安排。此现场培训持续一周时间,主要教授优化设计、操作和工艺分析仪系统维护方面的原理和技术。 此课程材料适用于对员工进行基本培训或是让经验丰富
Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。 然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备
应用材料CEO Mike Splinter日前表示,他预计12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始。他同时告诫半导体生产商,必须避免以前8英寸硅片制造向12英寸过渡时发生的一些问题(主要是芯片生产商和设备厂商在计
摘要:在SoC开发过程中,基于FPGA的原型验证是一种有效的验证方法,它不仅能加快SoC的开发,降低SoC应用系统的开发成本,而且提高了流片的成功率。文章主要描述了基于FPGA的SoC原型验证的设计与实现,针对FPGA基验证
摘要:使用Verilog HDL硬件描述语言完成了对CAN总线控制器的设计,能够实现符合CAN2.0A协议的所有功能。本总线控制器的外部接口采用Altera公司开发的Avalon总线接口,增强了控制器的应用灵活性。本设计使用Modelsim
在华盛顿州贝尔维尤召开的第一届Fusion开发者峰会上,AMD向与会的700多名开发者和PC业界高管们公开介绍了Fusion系统架构的发展路线图,透露了未来几年的一些深入融合步骤。目前正在陆续推出的第一批Fusion APU处理器