EDA

基于Multisim的差分放大电路仿真分析

混合信号PCB的分区设计

摘要：混合信号电路的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢

基于FPGA的DSP嵌入系统及其在平板显示器中的应用

PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术

用FPGA实现Nios II嵌入式系统配置技术

电源与地之间为何要接电容？

1、电源与地之间接电容的原因有两个作用，储能和旁路储能：电路的耗电有时候大，有时候小，当耗电突然增大的时候如果没有电容，电源电压会被拉低，产生噪声，振铃，严重会导致CPU重启，这时候大容量的电容可以暂时把

信号完整性：信号反射

PCB设计解惑-差分信号剖析（2）

第二个好处，可以有较小的 EMI辐射干扰，由于数字信号在逻辑切换时，会因电压变换产生电场，进而产生 EMI辐射，对邻近走线造成干扰[9,15]，如下图[12] : 由于高速数字讯号逻辑切换速度越来越快，而逻辑切换速度越快，

MC100H641FNG的技术参数

产品型号:MC100H641FNG 输入时钟:PECL 输出时钟:TTL 电压(V):5 输入通道数:1 输出通道数:9 频率(typ)GHz:>0.065 封装/温度(℃):PLCC-28/0~85 价格/1片(套):￥90.00 来源:0次

贴片机选择之商务

商务评估从两个方面考虑，第一是价格，第二是支付方式。价格是购买设备非常重要的一个部分。另外，支付方式也会 影响购买厂家是否购买该公司的设备。一般倾向于选择设备安装调试完成半年后付款方式。将各供应商的价格

元器件堆叠封装与组装的结构

元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠

如何利用FPGA技术实现智能导盲犬？

　 随着信息化和数字化的发展，现在社会中人们的生活变得更加丰富多彩，生活更加便利。但是有一种人群却不容忽视，社会上形形色色、丰富多彩的物是与他们无缘的，他们就是盲人。众所周知眼晴是“心灵之窗&rdquo

基于SoPC的SD卡控制器IP核的设计

基于FPGA的仿真系统数据采集控制器IP核设计

谈谈数据中心布线系统的改造方案