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PCB EMC设计首要考虑的10个因素（1）

EMC设计首要考虑的10个因素 随着高速电路需求的日益增加，PCB设计变得越来越富有挑战性。除了PCB的实际逻辑设计，工程师还必须考虑其他几个影响电路的方面，如功耗、PCB大小、环境噪声、以及电磁兼容（EMC）。本文将

基于Verilog硬件描述语言的AES密码算法实现

什么是MID 立体基板？什么是电泳光阻法？

一. MID 立体基板 与 传统 平面 电路板PCB电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。基于组装方便及配线容易的技术性考虑，早在1987

PCB设计技巧常见问题分析

１、如何选择ＰＣＢ板材？选择ＰＣＢ板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的频率）时这材质问题会比较重要。　例如

s端子接线图

SOP集成电路塑料封装模具

（1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分，可分成浇

交通枢纽综合布线功能架构实例分析

综合布线系统工程施工管理

集成电路芯片封装技术简介

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接

校园综合布线系统实施方案

基于空域分割的DS-MUSIC算法

一文了解表面贴装元件的基本焊接方法

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不

凌特公司推出16位DAC系列

凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚

直线伺服电动机

直线电动机是一种把电能直接转换成直线运动的机械能，而不需要任何中间转换传动的驱动装置。它具有传统电动机驱动的机电设备所不能达到的高效节能、高精度的特点。它能够有效地克服使用传统旋转电动机时，机械转换机

解读主板的走线和布局设计

对于一块主板而言，除应在零部件用料(如采用优质电容、三相电源线路等)方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分