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静态时序分析在数字集成电路设计中的应用

摘要：介绍了静态时序分析在数字集成电路设计中的应用，并以１００Ｍ以太网卡芯片设计为例，具体描述了以太网卡芯片设计中的静态时序分析流程及其时序问题。 关键词：静态时序分析 １００Ｍ以太网卡 数字电路 约束 应

如何处理PCB设计走线宽度变化发生的反射？

在进行布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。那

波束成形是什么？未来会怎么发展

波束成形，源于自适应天线的一个概念。接收端的信号处理，可以通过对多天线阵元接收到的各路信号进行加权合成，形成所需的理想信号。从天线方向图 (pattern)视角来看，这样做相当于形成了规定指向上的波束。例如，将原来全方位的接收方向图转换成了有零点、有最大指向的波瓣方向图。同样原理也适用用于发射端。对天线阵元馈电进行幅度和相位调整，可形成所需形状的方向图。

这些芯片封装技术，你懂多少？

一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入

成像设备面临五大技术挑战，如何解决这些挑战？

2012年8月22日，深圳会展中心2号馆。在2012工业计算机及嵌入式系统展举办的第二天，第五届中国国际医疗电子技术大会深圳站（CMET2012）作为展览的同期活动隆重召开。本次会议邀请了来自TI、美高森美、ADI、赛灵思、

详解如何利用FPGA和单片机设计扫描仪

　　一个网络的频率特性包括幅频特性和相频特性，在系统设计时，各个网络的频率特性对该系统的稳定性、工作频带、传输特性等都具有重要影响。实际操作中，扫频仪大大简化了测量操作，提高了工作效率，达到了测量过程

详解防止FPGA设计被克隆的方法

据估计，目前盛行的假冒电子产品已经占到整个市场份额的10%，这一数据得到了美国反灰色市场和反假冒联盟(AGMA)的支持。AGMA是由惠普、思科和其它顶级电子OEM公司组成的一个行业组织。据该组织估计，制造商因盗版造

MTK PCB设计指南射频篇（一）

在导弹信息处理机中，FPGA有什么作用？

引言　　信息处理机(图1)用于完成导弹上多路遥测信息的采集、处理、组包发送。主要功能包括高速1553B总线的数据收发 、422接口设备的数据加载与检测、多路数据融合和数据接收、处理、组包发送的功能。其中，总线数据

综合布线网络工程总体设计结构浅析

Allegro设计PCB焊盘详解

焊盘设计在PCB设计中是非常关键的，焊盘本身设计结构影响着焊点的可靠性，以及加工时的可操作性，上焊盘还确定了元件的焊接位置。在创建零件封装时，需要为每个引脚选择合适的焊盘，allegro提供了大量的焊盘库供设计

贴片机供料系统

供料器，又称送料器或喂料器，供料器及其承载安装机构和检测机构组成的供料系统是贴片机3大基本系统之一。供料系统能容纳各种相应包装形式的元件，是将元件传送到取料部位的一种储料供料机构。元件以编带／管式／托盘

SMT的这些基本问题，你必须知道！

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主

如何保证PCB铣加工的精度

PCB制板技术参数

英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制电源线： 50 mil(5v或更低)120mil(220v)连接线： 12 mil过孔via：40 mil(外)/28 mil(内)焊盘pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(内)脚孔 50 mil(外)/32 mil(内)电源端子 120 mil(外)/60