EDA

PCB陶瓷印制线路板简介

详解如何利用FPGA与SRAM设计大容量数据存储

　1 前言　针对FPGA中内部BlockRAM有限的缺点，提出了将FPGA与外部SRAM相结合来改进设计的方法，并给出了部分VHDL程序。　　2 硬件设计　　这里将主要讨论以Xilinx公司的FPGA(XC2S600E-6fg456)和ISSI公司的SRAM(IS6

IR推出新型DirectFET MOSFET

国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款新型60V DirectFET 功率 MOSFET－IRF6648。该器件的最大导通电阻为7.0 mΩ(VGS=10V)，导电损耗可比同类解决方案减少30%。 单个采用SO-8封装的IRF6648

废弃PCB再利用技术的新进展

摘要：从回收金属、各组成成分分离、脱除卤素三个方面综述了世界废弃PCB再利用技术的进展趋势1 概述1.1 开展废弃PCB再利用的必要性当前，围绕着欧盟的WWWE指令及世界各地区、各国家类似此内容法规的实施(或即将开始全

用到的电子元件，MultiSIM的元件库中没有怎么办？

　　众所周知，电子仿真软件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出，从Multisim2001开始到后来的Multisim7和Multisim8止；Multisim9到目前的Multisim10版本，已改由美国国家仪器公司(NI公司)所推出。Multisim版本每次

如何利用FPGA实现立体摄像深度感知？

针对立体摄像的深度感知，FPGA解决方案能使处理器的时间得到缓解，减少或除去器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和昂贵的镜头。通过提供给机器人其环境中的差异测绘，FPGA使机器人中的CPU专注于重要的高层任务，例如建图和定位。

在PCB设计中，如何消除静电释放（ESD）？

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源

PCI Express接口的数据采集存储系统方案

如何利用SoPC如何设计PET瓶缺陷检测系统？

　　0引言　　随着生活水平的提高，饮料的市场需求量也不断增加，产品的质量已成为生产厂商和消费者关注的问题。目前，市场上几乎所有的饮料瓶都是采用PET(环保塑胶)切片来注塑加工成型的。在进行灌装的工序时，高速

基于DSP Builder的Chirp信号源

DM8168视频SoC的主要系统特性与优势

嵌入式视觉发展迅速，如何选择处理器来实现这一技术呢？

作者：嵌入式视觉联盟 BDTI创始人兼总裁Jeff Bier随着功能越来越强大的处理器、图像传感器、存储器和其他半导体器件以及相关算法的出现，可以在多种嵌入式系统中实现计算机视觉功能，通过视频输入来分析周围环境。微

allegro软件，设置叠层结构，创建内层电源平面和地平面

画PCB板，这些问题一定要注意！

1，在placement时要注意表面零件与power层内层切割。2.在placement时，需注意零件高度问题。3.注意每个function区分，不要交叉。4.如有高速线时需要考虑夸moat问题。以下是复制专业文件里的资料。==================

版图对电路的影响—差分放大器(一）

标准小信号模型 将Rss视为电流源，输出电阻无穷大，平衡状态下的小信号差动增益Av=gmRd，单边输出增益减半。尾流源让共模电平对偏置电流的影响尽可能的小。理想差分放大器共模增益为零，共模抑制比无穷大。 一