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PCB设计小知识之Mark点设计规范
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
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PCB设计之大话喷锡、镀金和沉金
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
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PCB设计中单板上时钟的注意事项
时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层，而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式，必须做在单独的时钟板上或者承载板上。
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讲一讲PCB设计的小知识——20H原则
由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边缘效应。可以将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
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讲一讲PCB设计的3W原则
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
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PCB布局八大法则
所有的元器件焊盘边到板边的距离是1mm以上或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用。
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亲测有效，关于PCB设计中有效增强防静电ESD功能
在PCB设计 中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
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PCB板设计的趋势及技巧分析
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率;其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题;第三，工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能的设计。
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PCB制板实战经验分享：PCB制板的22个规则
初学者在PCB绘图时边布线边逐条对照以上基本原则，布线完成后再用此规则检查一遍。久之，必有效果。古人云：履，坚冰至。天下之事，天才者毕竟居少，惟有持之以恒，方见成效。一个“渐”字，几乎蕴涵所有事物发展成熟之道理……
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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。
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如何搞定不规则形状的PCB设计难题
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。
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经验之谈：论成功的PCB板需要注意哪些！
大家都知道做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。
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画PCB时，一些非常好的布线技巧
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。
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PCB设计的可测试性概念
产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。
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九大规则助你在PCB阶段避免六成的EMI
在进行针对电子产品的电磁干扰设计中，开发者们越来越意识到在PCB电路中进行EMI处理的重要性。如果能在这一阶段对EMI问题进行抑制，那么可以解决6成左右的干扰问题。那么如何在电路板设计过程中最大程度的进行干扰抑制呢?
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