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电路设计中可靠性抗干扰等一些应该注意的问题
本文从最基本、最常用的电子元器件和基本电路的着手，介绍电路设计时应该注意的一些问题, 以提高所设计电路的可靠性和抗干扰能力。
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地线设计及机壳地与数字地、模拟地的关系
在电子设备中，接地是抑制噪声的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分噪声问题。电子设备中地线结构大致分为-系统地，机壳地(屏蔽地)，数字地(逻辑地)和电源模拟地等。
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何时使用软件仿真，何时使用硬件仿真
多年来一系列的改进使得 HDL 软件仿真器变得愈加完美。现在，它是一款不可限量的工具，是设计验证和假设分析中必不可少的工具，但其还是有自身的局限性，即设计规模不能超过 1 亿个 ASIC 等效门。这种限制较为随意，事实上，仍然可以对更大型的设计进行软件仿真，只是执行速度奇慢无比。
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芯片加密后究竟能不能再次使用？
随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的使用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。
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PCB在设计布线中的3种特殊走线技巧
PCB设计布线(Layout)的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证，由此可见，布线在高速 PCB 设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。
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如何才能选择最佳的电路保护器件？
电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。
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Protel硬件开发PCB设计的3W和20H原则及五五规则
在Protel的硬件开发中，PCB设计中的3W和20H原则很重要，本文就介绍了是3W原则、20H原则、五五规则，这些值得借鉴。
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PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。
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PCB布线技巧：去耦电容的摆放
但是一开始我们可能都不了解为什么这样做，就凭他们的几句经验对我们来说是远远不够的哦，当然如果你没有注意这些细节问题，今后又犯了，可能又会被他们骂，“都说了多少遍了电容一定要就近摆放，放远了起不到效果等等”，往往经验告诉我们其实那些老工程师也是只有一部分人才真正掌握其中的奥妙，我们一开始不会也不用难过，多看看资料很快就能掌握的。
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PCB设计的磁珠选用技巧
使用贴片磁珠和贴片电感的原因：是使用贴片磁珠还是贴片电感主 要还在于应用。在谐振电路中需要使用贴片电感。而需要消除不需要的EMI噪声时，使用贴片磁珠是最佳的选择。
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八大要点描述绘制电气原理图时需遵循的规则
电气原理图目的是便于阅读和分析控制线路，应根据结构简单、层次分明清晰的原则，采用电器元件展开形式绘制。它包括所有电器元件的导电部件和接线端子，但并不按照电器元件的实际布置位置来绘制，也不反映电器元件的实际大小。
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PCB元件布局原则与实用小技巧
在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。
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电路可靠性设计的十大误区
电路设计不仅有很多技巧，同样也存在很多误区。本文将介绍电路稳定性设计当中的十个误区。
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细述PCB板布局布线基本规则
PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
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电路设计常见的八个误区
自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。
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