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EDA工具层出不穷 各家产品优劣势分析
EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。
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解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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智能手环PCB布局、布线的注意事项总结
一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路PCB通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层或者6层为主。
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EDA工具需要新典范
台积电设计暨技术平台副总经理侯永清表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具；而他也指出，针对四个目前的主要市场，需要采用包括机器学习在内之新技术、新假设的个别工具。
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EDA实现五年来最大成长，要先谢谢工艺节点演进
根据电子系统设计联盟(Electronic System Design Alliance，ESD Alliance)的最新统计数字，电子设计自动化(EDA)产业营收在2016年第四季出现近五年来最大幅度的年成长率，包括各种产品类别以及区域市场的业绩表现都十分亮眼。
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基于Verilog语言的等精度频率计设计
介绍了等精度浏量频率的原理，利用Veirlog硬件描述语言设计实现了频率计内部功能模块，时传统的等精度刚量方法进行了改进，增加了测量脉冲宽度的功能;采用AT89S51单片机进行数据运算处理，利用液晶显示器对测量的频率、周期、占空比进行实时显示，可读性好。
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基于FPGA自适应数字频率计的设计
介绍一种以FPGA(Field Programmable Gate Array)为核心，基于硬件描述语言VHDL的数字频率计设计与实现。在介绍频率测量的原理和测量方法的基础上，针对所设计的频率计需简单易用的要求，采用FPGA和简单的外围电路使系统具有体积小、可靠性高、灵活性强及价格低廉等特点，同时还具有易于升级的特点。
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基于PDM的EDA集成关键技术研究与实现
提出了产品数据管理(PDM)与电子设计辅助(EDA)集成的主要框架;阐迷了PDM与EDA集成的主要内容，并对数据存储,BOM文件处理以及安全管理等关键枝术进行了深入研究;总结了PDM与EDA集成的主要实现步骤;通过实例描述了PDM与EDA集成的整个过程。
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基于EDA技术的无线抢答系统的设计
介绍了一种无线抢答器系统的设计方案，其电路结构简单，单元电路由VHDL语言设计完成，利用EDA工具软件Max+Plus II 10.0编译仿真验证，并利用复杂可编程逻样器件CPLD实现系统功能，而且与上位微机进行串行通信，实现多种功能，非常适用于多种竟赛场合。实践证明.系统工作稳定可布，具有广阔的应用前景。
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利用EDA设计的新型多功能燃气炉报警器
设计了一种新型多功能燃气报警器，解决了由于未关阀门引起的燃气泄露问题。在燃气泄漏之前未雨绸缪地发出报警信号，同时还具有检测管道漏气、自动切断燃气源以及必要时启动排风装置的功能。该电路用声、光两种形式对燃气妒意外熄火、燃气泄漏等进行报警，其中气敏元件的自检功能、检测信号的延时确认增加了报警的可靠性。本设计采用VHDL语言进行电路描述。并通过了仿真测试。
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一种可配置的EDA仿真验证方法
介绍了一种适用于5000逻辑单元以上规模电路的可配置EDA仿真验证方法?它由可配置的测试台生成器自动产生测试台，并管理测试向量的注人和仿真状态的存储.与以往研究采用的定时触发的激励信号注人方式不同，本方法采用事件触发，从而保持了与被测电路仿真过程的实时交互.自动生成测试台代码可避免设计人员进行重复性编码并提高了可靠性 事件触发的仿真状态保存机制大大节省了存储空间.
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基于SOA/EDA电信企业应用集成技术研究
针对在当前电信业在信息化的大环境下面临的挑战，提出了实施企业应用集成是企业必须解决的向题。介绍了EAI的定义和目标 在此基础上提出了荃于SOA(面向服务的软件架构)的事件驱动型电信企业应用集成的体系架构，该体系结构具有松耦合、行业支持和高度可集成能力等优势，并分析了一个SOA/EDA的企业应用集成平台的系统架构。
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基于AVR单片机PWM功能的数控恒流源研制
本文介绍的基于PWM技术的数控恒流源电路结构简单，成本低，系统稳定可靠，精度高，已经应用于工业生产。如果设计要求更高的恒流值，可以更换更大功率的+15V/I电源，以及更换合适的压控恒流元件。
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基于EDA 技术的等效采样的设计实现
本文在介绍了等效采样的原理和方法的基础上提出了一种基于EDA 技术的实现方案。借助高速发展的EDA 技术，可以方便地产生采样信号，大大简化采样触发电路，解决了传统，等效采样对复杂周期信号失效的问题，进一步降低对输入信号的要求。并且本方案中A/D 变换器处于连续工作状态，改变了传统的连续等放采样每次触发只采集一个数据的模式
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晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。
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