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EMC问题－接地技巧及PCB工程师注意事项
电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”(安全地)，另一种是“系统基准地”(信号地)。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准，并以大地作为零电位，把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。
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PCB覆铜箔层压板的制作方法
PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。
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FPGA芯片选择策略
FPGA器件的选用同其它通用逻辑器件不同，除考虑器件本身的性能外，软件下具也很重要。目前市场上已有的FPGA器件生产厂家有20多个，而设计软件除生产厂家自行研制的软件外还有50多种。
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PCB设计后期检查的几大要素
PCB的检查有很多个细节的要素，本文列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。
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EDA技术的特点与发展趋势
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写。它是一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。
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宽带数字信道化EDA设计
随着抗干扰通信体制的广泛应用，实现全概率信号截获的接收机是非常需要的，而其关键是实时处理。由于宽带信号接收系统的采样速率很高，很难直接进行实时处理，采用多相滤波结构后，信道化滤波器被分解成多个支路，每个支路的数据经过抽取后可以降低数据率，便于实现并行处理。
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两种EDA设计数据共性剖析与转换
电子设计自动化(EDA)设计软件的不断升级与创新，给从事电子电路设计行业的人们带来了很多的方便与快捷 然而，按照当前电子产品组装生产的传统模式，每一个设计在加工制造之前的试生产过程，仍然需要消耗大量的生产准备时间，甚至浪费昂贵的电子元器件.生产模式的落后与设计工具的快速发展并不协调.
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微波EDA电磁场仿真软件评述
目前，国外各种商业化的微波EDA软件工具不断涌现．功能强大，主要应用领域相当广泛，特别是在移动通信、无线设计、信号完整性和电磁兼容(EMC)等方面显得更加突出。本文针对现行的诸多商业化微波EDA软件进行了分类、对比，简要介绍了它们各自的功能特点和适用范围。
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利用FPGA协处理器优化高性能数字摄像监控系统
数字摄像监视系统现在具有更多的能力，是传统模拟系统强有力的替代方案。除了提供先进的压缩技术，如MPEG-4和H.264，数字摄像监视系统现在配备了如图像稳定，全景摄像和视频运动检测等算法。本文将讨论这些新技术的优点，和它们在用数字信号处理器（DSP）和FPGA协处理器平台上的优化实现。它将详尽地阐述现代监视系统的需求，这些系统中常用的算法和加快系统设计的开发平台。
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采用编译增强技术，提高高密度FPGA设计工作效率
现场可编程门阵列（FPGA）体系创新以及向90nm工艺技术的过渡显著提高了FPGA的密度和性能。FPGA设计人员不仅需要更高的逻辑密度和更快的性能表现，还要求具有嵌入式处理器、数字信号处理（DSP）模块以及其他硬件IP结构等复杂的器件功能。但是，由于FPGA设计规模越来越大、越来越复杂，为了能够抓住稍纵即逝的市场机会，设计人员必需尽快完成其设计。
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原来全是套路！三个经典的RS-485端口EMC防护方案详解（下）
针对瞬变提供保护，主要有两种方式：过流保护用于限制峰值电流;过压保护用于限制峰值电压。典型的保护方案设计包括主保护和次级保护。主保护可将大部分瞬变能量从系统转移开，通常位于系统和环境之间的接口，它能够将瞬变转移到大地，从而移走绝大部分的能量。
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原来全是套路！三个经典的RS-485端口EMC防护方案详解（上）
在实际的工业、电力、自动化及仪器仪表应用中，RS-485总线标准是使用最广泛的物理层总线设计标准之一，由于其会在恶劣电磁环境下工作，为了确保这些数据端口能够在最终安装环境中正常工作，它们必须符合相关的电磁兼容性(EMC)法规。
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2.5G/5G有线以太网加速将实现速度更快的无线网络连接
随着网络标准为了满足不同市场海量数据带宽的需要而不断发展变化，以太网仍可作为网络接口。现有以太网协议支持多种数据传输速度，为现在的消费者和数据中心的网络基础架构服务了很多年。
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PCB“手指印”的危害及避免方法
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对PCB板的危害。
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细谈PCB柔性电路
PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。
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